[实用新型]一种提升音效品质的新型耳机结构有效
| 申请号： | 201620111278.0 | 申请日： | 2016-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN205545755U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 温增丰;温景纶;温信浩 | 申请（专利权）人： | 东莞市丰纶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市石碣*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种提升音效品质的新型耳机结构，包括本体和组装于本体上的喇叭组件；该本体具有彼此连接的基板部和第一环形部，该基板部和第一环形部围合形成前腔，该基板部上开设有沿前后贯通基板部两侧及前腔的通孔；前述基板部上还开设有一个以上第一辅助透气孔，该第一辅助透气孔位于前述通孔侧旁且对应位于音圈外侧，以及，所述第一环形部上开设有与外界贯通的一个以上第二辅助透气孔，该第一辅助透气孔、第二辅助透气孔处均覆设有阻音纸；如此，通过于传统技术的耳机本体上增设第一、第二辅助透气孔，从而提升耳机的音效品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 音效 品质 新型 耳机 结构 | ||
【主权项】：
一种提升音效品质的新型耳机结构，其特征在于：包括有本体(10)和组装于本体(10)上的喇叭组件；该本体(10)具有彼此连接的基板部(11)和第一环形部(12)，该基板部(11)和第一环形部(12)围合形成前腔，该基板部(11)上开设有沿前后贯通基板部(11)两侧及前腔的通孔(15)；该喇叭组件包括有轭铁(30)、磁铁(40)、华司(50)、圆形阻音纸（60）、音圈(70)及膜片(80)，该轭铁(30)、磁铁(40)、华司(50)及音圈(70)对应前述通孔(15)装设，该膜片(80)连接于音圈(70)上且膜片(80)位于前腔内；前述基板部(11)上还开设有一个以上第一辅助透气孔(16)，该第一辅助透气孔(16)位于前述通孔(15)侧旁且对应位于音圈(70)外侧，以及，所述第一环形部(12)上开设有与外界贯通的一个以上第二辅助透气孔(17)，该第一辅助透气孔(16)、第二辅助透气孔(17)处均覆设有阻音纸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市丰纶电子科技有限公司，未经东莞市丰纶电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620111278.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
