[实用新型]一种PCB封装的压力传感器有效
| 申请号： | 201620102863.4 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN205352584U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈文斌 | 申请（专利权）人： | 浙江华西电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/04 | 分类号： | G01L1/04;G01L7/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种PCB封装的压力传感器，其包括壳体，壳体具有中空的圆形腔体，圆形腔体内填充硅油，壳体具有上下两个环形表面，下环形表面上焊接有压环和膜片，上环形表面的中心为圆形开口，圆形开口与圆形腔体相通，圆形开口内部铆接有PCB板，PCB板上邦定有芯片并焊接有导线。该传感器利用PCB作为基板与芯片邦定并为导线连接提供平台，采用铆接工艺将PCB板铆压在不锈钢壳体内，工艺简单可行，功效极高，有效解决的密封和绝缘问题，不会造成泄露和电性能降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种PCB封装的压力传感器，包括壳体，其特征在于：所述壳体具有中空的圆形腔体，圆形腔体内填充硅油，壳体具有上下两个环形表面，下环形表面上焊接有压环和膜片，上环形表面的中心为圆形开口，圆形开口与圆形腔体相通，圆形开口内部铆接有PCB板，PCB板上邦定有芯片并焊接有导线。
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