[实用新型]一种PCB封装的压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压力传感器。

背景技术

现有技术中的压力传感器多沿用国外生产工艺，主要包括：玻璃毛坯制作、金属件和模具的清洗和真空净化、金属件氧化处理、装填模具、高温烧结、引脚线镀金等，其中玻璃烧结封接技术工艺难度高，需要专业的设备和专业能力的人员才能完成，工序复杂，费时耗能，是造成该产品生产成本偏高的直接原因。另外清洗、真空净化和氧化处理，如果控制不好都容易造成玻璃和金属熔接的强度不够和杂质残留，造成泄露和电性能降低，对于压力传感器而言，这些都是致命的缺陷。还具有如下缺陷：芯片邦定时，由于接线柱在经过高温炉后硬度降低，焊针打在接线柱上容易产生颤动，造成焊接不良或者焊不上线，影响焊线质量。接线柱镀金时需要单独施加电极，容易造成电镀质量不一致，影响焊接质量。烧结而成的一体化的结构，在后工序产生不良时不能返工，只能整体报废，造成后续质量损失不可挽回。

实用新型内容

为了解决背景技术中存在的问题，本实用新型提供了一种PCB封装的压力传感器，该传感器利用PCB作为基板和芯片邦定并为导线连接提供平台，采用铆接工艺将密封圈和PCB铆压在不锈钢壳体内，工艺简单可行，功效极高。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种PCB封装的压力传感器，包括壳体，其特征在于：所述壳体具有中空的圆形腔体，圆形腔体内填充硅油，壳体具有上下两个环形表面，下环形表面上焊接有压环和膜片，上环形表面的中心为圆形开口，圆形开口与圆形腔体相通，圆形开口内部铆接有PCB板，PCB板上邦定有芯片并焊接有导线。

所述圆形开口的底部设置有环形密封槽，密封槽中设置有密封圈。

所述邦定是指将芯片固定在PCB板上并用邦定线将芯片上的有效节点连接导通到PCB板相应的焊点上。

所述PCB板通过螺纹旋压的方式固定在圆形开口内。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型利用PCB为基板和芯片邦定并为导线连接提供平台，采用铆接工艺将密封圈和PCB铆压在不锈钢壳体内，工艺简单可行，功效极高。

2.采用PCB和密封圈加铆压工艺，有效解决密封和绝缘问题，不会造成泄露和电性能降低。

3.芯片邦定和导线连接都是在PCB的镀金焊盘上焊线，成熟的PCB制作工艺保证焊盘的可焊性，杜绝了因接线柱发颤和电镀不良造成的焊接质量问题。

4.铆压结构可拆解，当后工序产生出质量问题时可将有用的部件拆解回用，有效降低了质量损失。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明

图1为本实用新型所述压力传感器的分体结构示意图；

图2为本实用新型所述压力传感器的整体结构示意图；

图3为图2中压力传感器的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

实施例1

如图1-3所示，一种PCB封装的压力传感器，包括压环1、膜片2、壳体3、密封圈4、芯片5、PCB板9和导线10，所述壳体3具有中空的圆形腔体6，圆形腔体6内填充硅油，壳体3具有上下两个环形表面，下环形表面上焊接有压环1和膜片2，上环形表面的中心为圆形开口，圆形开口与圆形腔体6相通，圆形开口的底部设置有环形密封槽，密封槽中设置有密封圈4，圆形开口内部铆接有PCB板9，PCB板9上邦定有芯片5并焊接有导线10。

上述PCB封装的压力传感器的制作工序为：

1.将压环1和膜片2焊接在壳体3的下端，清洗烘干待用；

2.将芯片5邦定在PCB板9上，所述邦定是指用胶水将芯片固定在PCB板上，然后用邦定线8将芯片上有效节点连接导通到PCB板相应的焊点上；

3.将密封圈4放在壳体3上端的密封槽内，在密封圈上放邦定好芯片的PCB板，然后放到压力机的模具中进行铆接；

4.将铆接好的壳体3吸真空后灌充硅油；

5.将导线10焊接在PCB板9上。

除了采用铆接的方式固定PCB板和壳体外，还可以采用其他方式例如螺纹旋压的方式固定PCB板和壳体。

本实用新型采用PCB板承接内部芯片和外部导线基体实现绝缘和导通的功能；采用密封件和铆接工艺实现封装和密封功能，从而使得压力传感器的工艺简单可行，功效高。

本领域技术人员将会认识到，在不偏离本发明的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。