[实用新型]一种PCB封装的压力传感器有效
| 申请号： | 201620102863.4 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN205352584U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈文斌 | 申请（专利权）人： | 浙江华西电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/04 | 分类号： | G01L1/04;G01L7/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB封装的压力传感器，包括壳体，其特征在于：所述壳体具有中空的圆形腔体，圆形腔体内填充硅油，壳体具有上下两个环形表面，下环形表面上焊接有压环和膜片，上环形表面的中心为圆形开口，圆形开口与圆形腔体相通，圆形开口内部铆接有PCB板，PCB板上邦定有芯片并焊接有导线。
2.如权利要求1所述的一种PCB封装的压力传感器，其特征在于，所述圆形开口的底部设置有环形密封槽，密封槽中设置有密封圈。
3.如权利要求1所述的一种PCB封装的压力传感器，其特征在于，所述邦定是指将芯片固定在PCB板上并用邦定线将芯片上的有效节点连接导通到PCB板相应的焊点上。
4.如权利要求1所述的一种PCB封装的压力传感器，其特征在于，所述PCB板通过螺纹旋压的方式固定在圆形开口内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江华西电子有限公司，未经浙江华西电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620102863.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种分体轮辐式盾构机用土压力传感器
- 下一篇：新型千分尺检测仪
