[实用新型]一种高散热性能的表面贴装功率器件封装结构有效
| 申请号： | 201620067357.6 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN205508811U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;段花山;贺先忠 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 273100 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型的高散热性能的表面贴装功率器件封装结构，包括塑封体，塑封体内设置有引脚且引脚伸出至塑封体外，所述引脚位于塑封体内部分的上表面设置有散热片。本实用新型在不改变表面贴装功率器件外形的情况下，内嵌散热片，在保证兼容大多数类似封装的情况下，提高了散热效果，使得封装的产品有更低的热阻，较同外形尺寸的其它封装形式的稳态热阻减少大约5%，瞬态热阻减少大约50%，封装的功率密度（W/mm2）装提高大约12%，提高了器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 表面 功率 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高散热性能的表面贴装功率器件封装结构，包括塑封体（1），塑封体内设置有引脚（2）且引脚伸出至塑封体外,其特征在于：所述引脚（2）位于塑封体内部分的上表面设置有散热片（3）。
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