[实用新型]一种三维集成传感器芯片封装模组

摘要

本实用新型公开了一种三维集成传感器芯片封装模组，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本实用新型的三维集成传感器芯片封装模组包括：传感器芯片，所述传感器芯片的上表面具有传感器元件阵列和焊盘，所述传感器芯片的下表面设有沟槽，所述沟槽表面设有钝化层和导电层；专用集成电路芯片配置于所述传感器芯片下表面的沟槽内，且配置于传感器芯片沟槽的导电层上；塑封材料。该实用新型不但减小了封装的尺寸，同时实现了多芯片单一封装模组的三维集成，而且避免了由于在传感芯片边缘制作台阶或者凹槽引起的可靠性问题。

主权项

一种三维集成传感器芯片封装模组，其特征在于，所述三维集成传感器芯片封装模组包括：传感器芯片，所述传感器芯片的上表面具有传感器元件阵列和焊盘，所述传感器芯片的下表面设有沟槽，所述沟槽表面设有钝化层和导电层，所述钝化层位于传感器芯片和导电层之间，所述传感器芯片的焊盘与导电层连接，所述钝化层可以是高分子聚合物或者二氧化硅绝缘材料，所述导电层为铜、铝、合金材料金属材料；专用集成电路芯片，至少一专用集成电路芯片通过金属微凸点倒装焊接配置于所述传感器芯片沟槽表面的导电层上；所述金属微凸点可以是铜、铝、金、焊料合金材料；金属凸块，至少一金属凸块配置于所述传感器芯片沟槽表面的导电层上，所述金属凸块的端部设有金属凸点，所述金属凸块和金属凸点可以是铜、铝、金、焊料合金材料；塑封材料，采用塑封材料进行包覆密封，所述传感器芯片的上表面裸露出所述塑封材料，所述金属凸点裸露出所述塑封材料，所述塑封材料可以是环氧树脂塑封材料，也可以是聚酰亚胺聚合物介质材料。