[实用新型]一种DIP芯片引脚整形装置

摘要

本实用新型公开了一种DIP芯片引脚整形装置，它涉及DIP芯片引脚整形领域，蜗杆轴通过第二同步带与整齿边轴的一端蜗杆连接，整齿边轴的另一端蜗杆插设在夹板29的底部两孔中，夹板的上端分别固定安装在下壳体的两端上，锥齿轮与大锤齿轮相啮合，大锥齿轮与锥齿轮杆相连接，锥齿轮杆上设置有同步带轮，同步带轮通过第三同步带与滚压轴连接，锥齿轮杆的下端连接有滚子轴承，电机轴的两端分别设置有第一支撑座和第二支撑座，且第一支撑座和第二支撑座安装在下壳体上。它具有良好的互换性，通过采用框架式结构，不仅可以满足芯片引脚整形时的生产线工作速度，还可以满足DIP芯片引脚整形的技术要求。

主权项

一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于：它包含下壳体(1)、上壳体(2)、带轮轴(3)、电机轴(4)、蜗杆轴(5)、带轮轴轴套(6)、第一端盖(7)、第一同步带轮(8)、蜗轮(9)、大齿轮(10)、小齿轮(11)、蜗杆轴(12)、第二同步带(13)、锥齿轮(14)、整齿边轴(15)、大锤齿轮(16)、锥齿轮杆(17)、同步带轮(18)、第三同步带(19)、滚压轴(20)、滚子轴承(21)、第一支撑座(22)、第二支撑座(23)、第一同步带(24)、第二端盖(25)、托架(26)、第三端盖(27)、第四端盖(28)、夹板(29)，下壳体(1)的上方设置有上壳体(2)，下壳体(1)上设置有四个带轮轴(3)、一个电机轴(4)和一个蜗杆轴(5)，四个带轮轴(3)上均设置有带轮轴轴套(6)，且四个带轮轴(3)的两端均通过第一端盖(7)安装在下壳体(1)的两侧，四个带轮轴(3)上均设置有第一同步带轮(8)，且四个第一同步带轮(8)之间通过第一同步带(24)连接，电机轴(4)上设置有蜗轮(9)和大齿轮(10)，大齿轮(10)的上方与小齿轮(11)相啮合，且小齿轮(11)设置在其中一个带轮轴(3)上，蜗轮(9)与蜗杆轴(12)的中部相啮合，蜗杆轴(12)上设置有第二同步带(13)和锥齿轮(14)，蜗杆轴(12)通过第二同步带(13)与整齿边轴(15)的一端蜗杆连接，整齿边轴(15)的另一端蜗杆插设在夹板(29)的底部两孔中，夹板(29)的上端分别固定安装在下壳体(1)的两端上，锥齿轮(14)与大锤齿轮(16)相啮合，大锥齿轮(16)与锥齿轮杆(17)相连接，锥齿轮杆(17)上设置有同步带轮(18)，同步带轮(18)通过第三同步带(19)与滚压轴(20)连接，锥齿轮杆(17)的下端连接有滚子轴承(21)，电机轴(4)的两端分别设置有第一支撑座(22)和第二支撑座(23)，且第一支撑座(22)和第二支撑座(23)安装在下壳体(1)上，蜗杆轴(12)的一端通过第二端盖(25)与下壳体(1)的一侧固定连接，蜗杆轴(12)的另一端设置在下壳体(1)的托架(26)上，电机轴(4)的两端分别设置有第三端盖(27)和第四端盖(28)。