[实用新型]一种DIP芯片引脚整形装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种DIP芯片引脚整形装置，属于DIP芯片引脚整形技术领域。

背景技术：

随着信息和电子工业的迅速发展,DIP芯片越来越广泛地应用于各种电子电器产品中，然而在电子产品的回收和拆卸过程中会产生大量引脚弯折的DIP芯片,这些芯片在拆卸过程中引脚难免会产生机械变形，如果采用合适的方法和设备对变形的引脚进行修正,那么这些回收的芯片检测合格后就可以翻新再用，可见，对DIP芯片进行引脚整形，具有较高的经济价值。

国内外现有的DIP芯片引脚整形技术主要针对新的IC芯片，且只能对引脚的共面性进行修正，不能解决引脚的多种歪斜情况，现在很多技术还不太成熟，有待进一步提高。

实用新型内容：

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种DIP芯片引脚整形装置。

本实用新型的一种DIP芯片引脚整形装置，它包含下壳体、上壳体、带轮轴、电机轴、蜗杆轴、带轮轴轴套、第一端盖、第一同步带轮、蜗轮、大齿轮、小齿轮、蜗杆轴、第二同步带、锥齿轮、整齿边轴、大锤齿轮、锥齿轮杆、同步带轮、第三同步带、滚压轴、滚子轴承、第一支撑座、第二支撑座、第一同步带、第二端盖、托架、第三端盖、第四端盖、夹板，下壳体的上方设置有上壳体，下壳体上设置有四个带轮轴、一个电机轴和一个蜗杆轴，四个带轮轴上均设置有带轮轴轴套，且四个带轮轴的两端均通过第一端盖安装在下壳体的两侧，四个带轮轴上均设置有第一同步带轮，且四个第一同步带轮之间通过第一同步带连接，电机轴上设置有蜗轮和大齿轮，大齿轮的上方与小齿轮相啮合，且小齿轮设置在其中一个带轮轴上，蜗轮与蜗杆轴的中部相啮合，蜗杆轴上设置有第二同步带和锥齿轮，蜗杆轴通过第二同步带与整齿边轴的一端蜗杆连接，整齿边轴的另一端蜗杆插设在夹板的底部两孔中，夹板的上端分别固定安装在下壳体的两端上，锥齿轮与大锤齿轮相啮合，大锥齿轮与锥齿轮杆相连接，锥齿轮杆上设置有同步带轮，同步带轮通过第三同步带与滚压轴连接，锥齿轮杆的下端连接有滚子轴承，电机轴的两端分别设置有第一支撑座和第二支撑座，且第一支撑座和第二支撑座安装在下壳体上，蜗杆轴的一端通过第二端盖与下壳体的一侧固定连接，蜗杆轴的另一端设置在下壳体的托架上，电机轴的两端分别设置有第三端盖和第四端盖。

本实用新型的有益效果：它结构设计合理，操作简单，使用方便，易拆卸组装，生产工艺性好，具有良好的互换性，通过采用框架式结构，不仅可以满足芯片引脚整形时的生产线工作速度，还可以满足DIP芯片引脚整形的技术要求。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为图1的B-B向剖视图。

1-下壳体；2-上壳体；3-带轮轴；4-电机轴；5-蜗杆轴；6-带轮轴轴套；7-第一端盖；8-第一同步带轮；9-蜗轮；10-大齿轮；11-小齿轮；12-蜗杆轴；13-第二同步带；14-锥齿轮；15-整齿边轴；16-大锤齿轮；17-锥齿轮杆；18-同步带轮；19-第三同步带；20-滚压轴；21-滚子轴承；22-第一支撑座；23-第二支撑座；24-第一同步带；25-第二端盖；26-托架；27-第三端盖；28-第四端盖；29-夹板。

具体实施方式：