[发明专利]复合电路板及其制造方法

摘要

一种复合电路板，包括绝缘层、嵌设于所述绝缘层中的第一内层板、第一线路层、第二线路层以及设置于所述绝缘层两侧表面的第三线路层和第四线路层，所述第三线路层与所述第一线路层电连通，所述第四线路层与所述第二线路层电连通，所述第一内层板位于所述绝缘层的中部，所述第一线路层和第二线路层分别间隔的位于所述第一内层板两侧，所述绝缘层由感光树脂组成，所述第一线路层与所述第一内层板之间开设有若干第一导电通孔，所述第二线路层与所述第一内层板之间开设有第二导电通孔，所述第一线路层与所述第一内层板之间通过所述第一导电通孔连接，所述第二线路层与所述第一内层板之间通过所述第二导电通孔连接。

主权项

1.一种复合电路板的制造方法，包括如下步骤：/n提供一第一内层板；/n在所述第一内层板的两侧表面分别压合第一感光树脂层和承载层；/n通过曝光、显影技术，使贴设于所述第一内层板一侧的感光树脂层图案化而形成多个第一缺口；/n蚀刻暴露于所述感光树脂层的所述第一缺口内的第一内层板，使得所述第一内层板上形成多个间隔区，从而将所述第一内层板制作成为内层线路层；/n去除位于所述内层线路层上剩余的第一感光树脂层；/n在所述内层线路层一侧压合第二感光树脂层，然后撕去贴合于所述感光树脂层另一侧的承载层，并在该侧继续压合第二感光树脂层；/n通过曝光显影技术，从而使第二感光树脂层上形成多个第二缺口，同时对所述第二感光树脂层进行固化；/n在第二感光树脂层的外表面镀一层第一金属层，从而使第二感光树脂层金属化；/n在感光树脂层外压合形成一第三感光树脂层；/n通过曝光显影技术，使得所述第三感光树脂层图案化而形成多个第三缺口；/n在所述第三缺口及所述第二缺口中镀铜，从而使得铜填满所述第二缺口和第三缺口而形成位于所述内层线路层两侧的第一线路层、第二线路层；/n清除剩余的第三感光树脂层以及与剩余的第三感光树脂层位置相应处的第一金属层；/n在所述第一线路层、第二线路层上压合形成第四感光树脂层；/n通过曝光、显影技术，使得所述第四感光树脂层图案化而形成多个第四缺口，同时对所述第四感光树脂层进行固化；/n在所述第四感光树脂层外表面形成一第二金属层，从而使得所述第四感光树脂层金属化；/n在所述第四感光树脂层外压合形成一第五感光树脂层；/n通过曝光、显影技术，使得所述第五感光树脂层图案化而形成多个第五缺口；/n在所述第五缺口及所述第四缺口内镀铜，从而形成第三线路层、第四线路层；/n清除剩余的所述第五感光树脂层以及清除与剩余所述第五感光树脂层对应处的第二金属层。/n