[发明专利]扇出型封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201611246468.4 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106684003B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡坚;王谦;郭函;陈瑜 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 魏嘉熹;南毅宁 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种扇出型封装结构及其制作方法，该方法包括：将芯片通过粘结层粘结在柔性封装基板的顶面；其中，所述柔性封装基板包括柔性材料层和位于所述柔性材料层上方的金属布线层，所述金属布线层上布设有至少一个第一焊盘和至少一个与所述第一焊盘电连接的引线，所述柔性材料层开设有位于所述第一焊盘下方的第一通孔和位于所述引线下方的第二通孔，所述粘结层开设有位于所述引线上方的窗口，所述芯片的底面所述窗口的上方设有第二焊盘；将所述引线穿过所述窗口与所述芯片底面的第二焊盘电连接；在所述第一通孔中形成与所述第一焊盘电连接的焊球。本公开提供的制作方法和采用本公开制作方法所制作的封装结构的翘曲低。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型封装结构的制作方法，该方法包括：将芯片(3)通过粘结层(4)粘结在柔性封装基板的顶面；其中，所述柔性封装基板包括柔性材料层(1)和位于所述柔性材料层(1)上方的金属布线层(2)，所述金属布线层(2)上布设有至少一个第一焊盘(21)和至少一个与所述第一焊盘(21)电连接的引线(22)，所述柔性材料层(1)开设有位于所述第一焊盘(21)下方的第一通孔(11)和位于所述引线(22)下方的第二通孔(12)，所述粘结层(4)开设有位于所述引线(22)上方的窗口(41)，所述芯片(3)的底面所述窗口(41)的上方设有第二焊盘；将所述引线(22)穿过所述窗口(41)与所述芯片(3)底面的第二焊盘电连接；在所述第一通孔(11)中形成与所述第一焊盘(21)电连接的焊球(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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