[发明专利]一种提高有效面积的碳化硅外延片的制备方法有效
申请号: | 201611216550.2 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN106803479B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 赵志飞;李赟 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C30B25/20;C30B29/36 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 张婧 |
地址: | 210016 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高有效面积的碳化硅外延片的制备方法,包括如下步骤:步骤1,将用于外延的碳化硅衬底放置到碳化硅化学气相沉积设备的反应室中;步骤2,控制反应室缓慢达到设定压力和氢气流量,在氢气流中加热反应室至生长温度;步骤3,设置生长条件,开始生长碳化硅外延层;步骤4,缓慢提高反应室氢气流量和气压,在大流量氢气和较高压力气氛下冷却碳化硅衬底;步骤5,待反应室冷却后,抽反应室至高真空或者使用氩气反复置换,最后充填至大气压,取出碳化硅外延片。该制备方法采用不同硅源生长有效减少了最终外延层中浅划痕、三角形、基平面位错等类型的缺陷,提高了外延材料的可用面积。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 有效面积 碳化硅 外延 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种提高有效面积的碳化硅外延片的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1,将用于外延的碳化硅衬底放置到碳化硅化学气相沉积设备的反应室中;步骤2,控制反应室缓慢达到设定压力和氢气流量,在氢气流中加热反应室至生长温度;步骤3,设置生长条件,开始生长碳化硅外延层,包括下述步骤:(3.1)当反应室温度达到生长温度时,保持反应室温度、氢气流量和压力恒定;(3.2)向反应室通入硅源和碳源作为生长源,控制硅源、碳源和氢气的流量比,即硅氢比小于0.02%、碳硅比为0.8~1.2,并通入掺杂源,形成生长厚度为0.5~5μm,掺杂浓度为5E17~2E18cm‑3的高掺缓冲层;(3.3)将生长源中的硅源更换为含氯硅源,控制含氯硅源、碳源和氢气的流量比,即硅氢比小于0.08%、碳硅比为1~1.5,不进入反应室直接排空,原位氢气刻蚀10~60s;(3.4)向反应室通入生长源和掺杂源,根据生长外延结构设定生长源和掺杂源的具体流量值和生长时间,生长对应外延结构的碳化硅外延层;步骤4,缓慢提高反应室氢气流量和气压,在大流量氢气和较高压力气氛下冷却碳化硅衬底,其中反应室中的氢气流量为生长时氢气流量的1.2倍,反应室中的压力为500‑1000mbar;步骤5,待反应室冷却后,抽反应室至高真空或者使用氩气反复置换,最后充填至大气压,取出碳化硅外延片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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