[发明专利]一种IC载板用树脂塞孔方法在审
| 申请号： | 201611204293.0 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108243563A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 高德萌;焦云峰 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 康潇 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC载板用树脂塞孔方法，包括以下步骤：首先，对待加工板件进行钻孔；然后，对钻孔后的所述待加工板件电镀铜，将孔壁金属化；然后，对电镀后的所述待加工板件的两面贴保护层，并去除需要塞树脂的孔上的保护层，进行开窗；然后，通过塞孔机将树脂挤入去除保护层的孔内，并烘烤使树脂固化；然后，在树脂固化后，撕掉保护层，并打磨掉孔口多余树脂。该方法通过在待加工板件上粘贴保护层，有效的阻挡树脂塞孔时多余的树脂覆盖在线路板铜面上，塞孔后将保护层撕掉，同时将残余树脂一起撕掉，从而减少树脂在板面的残留，降低后续打磨难度，打磨效率及质量显著提升，且操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 保护层 树脂 待加工板件 树脂塞孔 撕掉 打磨 树脂固化 塞孔 钻孔 去除 粘贴保护层 残余树脂 加工板件 树脂覆盖 线路板 电镀 电镀铜 金属化 烘烤 挤入 开窗 孔壁 孔口 残留 阻挡 | ||
【主权项】：
1.一种IC载板用树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：a、对待加工板件进行钻孔；b、对钻孔后的所述待加工板件电镀铜，将孔壁金属化；c、对电镀后的所述待加工板件的两面贴保护层，并去除需要塞树脂的孔上的保护层，进行开窗；d、通过塞孔机将树脂挤入去除保护层的孔内，并烘烤使树脂固化；e、在树脂固化后，撕掉保护层，并打磨掉孔口多余树脂。
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