[发明专利]一种IC载板用树脂塞孔方法

说明书

本发明公开了一种IC载板用树脂塞孔方法，包括以下步骤：首先，对待加工板件进行钻孔；然后，对钻孔后的所述待加工板件电镀铜，将孔壁金属化；然后，对电镀后的所述待加工板件的两面贴保护层，并去除需要塞树脂的孔上的保护层，进行开窗；然后，通过塞孔机将树脂挤入去除保护层的孔内，并烘烤使树脂固化；然后，在树脂固化后，撕掉保护层，并打磨掉孔口多余树脂。该方法通过在待加工板件上粘贴保护层，有效的阻挡树脂塞孔时多余的树脂覆盖在线路板铜面上，塞孔后将保护层撕掉，同时将残余树脂一起撕掉，从而减少树脂在板面的残留，降低后续打磨难度，打磨效率及质量显著提升，且操作方便。

技术领域

本发明涉及通信用IC金属基载板加工技术领域，特别地，涉及一种IC载板用树脂塞孔方法。

背景技术

IC载板通常需要bonding金线，来连接芯片与载板线路图形,随着近来云计算和大数据的兴起，通信用IC载板也得到了蓬勃发展，该类型板件线路密度非常高，bonding盘和bonding线上不可避免的会设计金属孔，为避免金属孔不会减小bonding面积，往往需要采用塞树脂塞孔+电镀铜覆盖的工艺，由于此时需要在孔上方bonding金线，因此对树脂塞孔平整度要求非常高。由于在将多张覆铜板粘结一起压合构成多层线路板时，若覆铜板上已存在孔，而PP流动无法将孔填满时，我们需要在压合前使用树脂将孔填满，此过程称之为树脂塞孔，由于在塞孔过程中，不可避免得会在孔周围残留多余的树脂，塞孔后需要将其去除。

现有技术中，去除树脂塞孔后多余树脂的方法为：机械处理和手工处理，机械处理：采用铲平刷板机通过砂带将多余树脂打磨掉；手工处理：使用砂纸通过手工打磨的方法将多余树脂去除掉。

但是，采用机械处理时由于砂带粉末颗粒堆积无法及时排出，挤压在板面与砂带之间摩擦，以及打磨时板件承受外在巨大的摩擦力，机械处理后会产生板面凹坑导致线路缺口而报废；采用手工处理时由于手工打磨无法做到受力均匀而导致板件铜面被打磨掉露出覆铜板基材而报废，而且由于树脂较厚，费时费力。

发明内容

本发明目的在于提供一种IC载板用树脂塞孔方法，以解决现有技术中机械处理后会产生板面凹坑导致线路缺口而报废，或者手工打磨无法做到受力均匀而导致板件铜面被打磨掉露出覆铜板基材而报废的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种IC载板用树脂塞孔方法，包括以下步骤：

a、对待加工板件进行钻孔；

b、对钻孔后的所述待加工板件电镀铜，将孔壁金属化；

c、对电镀后的所述待加工板件的两面贴保护层，并去除需要塞树脂的孔上的保护层，进行开窗；

d、通过塞孔机将树脂挤入去除保护层的孔内，并烘烤使树脂固化；

e、在树脂固化后，撕掉保护层，并打磨掉孔口多余树脂。

进一步地，所述步骤c中通过激光去除需要塞树脂的孔上的保护层。

进一步地，所述步骤c、d、e中所述保护层为胶带。

进一步地，所述步骤e中通过手工或机械的方式打磨掉孔口多余树脂。

本发明具有以下有益效果：本发明的一种IC载板用树脂塞孔方法，该方法通过在待加工板件上粘贴保护层，有效的阻挡树脂塞孔时多余的树脂覆盖在线路板铜面上，塞孔后将保护层撕掉，同时将残余树脂一起撕掉，从而减少树脂在板面的残留，降低后续打磨难度，打磨效率及质量显著提升，且操作方便。

附图说明

下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明的优选实施例的流程图。