[发明专利]制备微点阵芯片预制板的方法及其应用在审

专利信息
申请号: 201611195714.8 申请日: 2016-12-21
公开(公告)号: CN108212226A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 陈义;胡飞驰;许吉英;王霄 申请(专利权)人: 中国科学院化学研究所;中国科学院大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 赵天月
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供过了制备微点阵芯片预制板的方法及其应用,该方法包括在基底的上表面形成金属膜;基于上述金属膜,形成具有预定图案的金属点阵,金属点阵由多个金属点构成;以及利用表面修饰剂对未被金属点覆盖的基板上表面进行表面修饰处理,以便获得微点阵芯片预制板,其中,经过表面修饰处理的表面与金属点的表面具有相反的亲疏水性。该方法,操作简单、易于控制,成本低廉,且可程序化与批量化操作。特别是,制备获得的芯片预制板可以有效利用表面极性反差来分割、限位和调控负载其上的目标溶液,目标溶液施加到微点阵芯片预制板上后能够自动汇聚成边界清晰的微点,有效克服了现存微点阵生物芯片制作的复杂、成本高、样点爬升或滚动问题。
搜索关键词: 预制板 微点阵 芯片 金属点 制备 表面修饰 金属点阵 目标溶液 金属膜 生物芯片制作 表面修饰剂 基板上表面 表面极性 可程序化 亲疏水性 预定图案 爬升 批量化 上表面 基底 微点 限位 样点 应用 反差 滚动 施加 汇聚 调控 分割 清晰 覆盖
【主权项】:
1.一种制备微点阵芯片预制板的方法,其特征在于,包括:在基底的上表面形成金属膜;基于所述金属膜,形成具有预定图案的金属点阵,所述金属点阵由多个金属点构成;利用表面修饰剂对未被所述金属点覆盖的基板上表面进行表面修饰处理,以便获得所述微点阵芯片预制板,其中,经过所述表面修饰处理的表面与所述金属点的表面具有相反的亲疏水性。
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