[发明专利]具有过孔电容结构的电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201611193654.6 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107529273A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李文聪;谢开杰;翁亦兴 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种具有过孔电容结构的电路板，包括一基底；一沉积层，被设置于所述基底上，具有至少一过孔于所述沉积层中；至少一薄膜电容，每一所述至少一薄膜电容被设置于每一所述至少一过孔中，每一所述至少一薄膜电容设有一本体部、第二端部以及第一端部，其中所述第二端部与所述第一端部位于所述本体部的相对两端面；至少一第二电极，每一所述至少一第二电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的所述第二端部；以及至少一第一电极，每一所述至少一第一电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的所述第一端部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电容 结构 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有过孔电容结构的电路板，其特征在于，包括：一基底；一沉积层，被设置于所述基底上，具有至少一过孔于所述沉积层中；至少一薄膜电容，每一所述至少一薄膜电容设置于每一所述至少一过孔中，每一所述至少一薄膜电容设有一本体部、第二端部以及第一端部，其中所述第二端部与所述第一端部位于所述本体部的相对两端面；至少一第二电极，每一所述至少一第二电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的所述第二端部；以及至少一第一电极，每一所述至少一第一电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的所述第一端部；其中一信号依序经由所述第一电极与所述至少一薄膜电容的所述本体部到达所述第二电极，以使所述第一电极、所述本体部以及所述第二电极的共线路径传输所述信号。
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