[发明专利]具有过孔电容结构的电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种具有电容结构的电路板，且特别是有关于一种具有过孔电容结构的电路板及其制造方法。

背景技术

在一般印刷电路板(PCB)上应用的电容形式，皆需提供一定大小的面积或体积，如图1所示，为现有印刷电路板中的电容结构示意图，包括了第二电极10、第一电极11、锡膏13、实体电容14，因为实体电容的体积影响，需考虑PCB表面零件的布排及焊接的空间，往往需延伸其传输路径长度，导致所述信号的回流路径过长，故产生一定的电阻或电感，间接影响传输的质量。

因此，需要提出能减少电容面积与体积的电容结构，以减少传输路径的长度，改善传输的质量。

发明内容

本发明的目的在于提出一种较小面积与体积的电容结构，缩短讯号传输路径的长度，并改善传输的质量。

本发明的一实施例揭露了一种具有过孔电容结构的电路板，包括：一基底；一沉积层，被设置于所述基底上，具有至少一过孔于所述沉积层中；至少一薄膜电容，每一所述至少一薄膜电容被设置于每一所述至少一过孔中，每一所述至少一薄膜电容设有一本体部、第二端部以及第一端部，其中所述第二端部与所述第一端部位于所述本体部的相对两端面；至少一第一电极，每一所述至少一第一电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的一第一端部；以及至少一第二电极，每一所述至少一第二电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的所述第二端部。一信号依序经由所述第一电极与所述至少一薄膜电容的所述本体部到达所述第二电极，以使所述第一电极、所述本体部以及所述第二电极的共线路径传输所述信号。

依据本发明所述实施例，所述电路板由有芯(core)载板制程所制造。

依据本发明所述实施例，所述电路板由增层制程所制造。

依据本发明所述实施例，所述第二电极系为电源电极并且所述第一电极系为接地电极。

依据本发明所述实施例，所述第一端部的表面完全电性接触于每一所述至少一第一电极的表面，所述第二端部的表面完全电性接触于每一所述至少一第二电极的表面。

依据本发明所述实施例，所述第一电极、所述本体部以及所述第二电极的沿着所述共线路径形成对准状态。

依据本发明所述实施例，所述至少一过孔的形成方式选自机钻、雷射、电浆以及微影制程所组成的族群。

依据本发明所述实施例，所述至少一薄膜电容的形成方式选自溅镀法、蒸镀法或原子层沉积法、印刷以及点胶方式所组成的族群。

本发明的一实施例揭露了一种具有过孔电容结构的电路板制造方法，包括以下步骤：在所述电路板中的一基板上设置至少一第一电极；在所述第一电极上覆盖一沉积层；在所述沉积层中制作出至少一过孔；设置至少一薄膜电容于至少一过孔中，每一所述至少一薄膜电容被设置于每一所述至少一过孔中，每一所述至少一薄膜电容设有一本体部、第二端部以及第一端部，其中所述第二端部与所述第一端部位于所述本体部的相对两端面，每一所述至少一第一电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的所述第一端部；以及将至少一第二电极镀于所述至少一薄膜电容上，每一所述至少一第二电极电性连接每一所述至少一薄膜电容的所述第二端部。

本发明使用的电容结构不同于实体电容采用的打件及焊接的方式，本发明采用可依容值需求而改变介电常数的沉积薄膜电容制程，更容易控制制程质量，通过调整孔径及选择电容材料的介电常数、调整通孔厚度，采用过孔中并联的第二与第一电极，形成并联的薄膜电容，通过控制薄膜电容/过孔的数量来达到预设的容值，且能直接在电路布局中进行电容布线，且不增加组件体积，另外，由于讯号传输路径被缩短，能帮助电源分配，降低传输路径中电流波动的影响，有助于改善电源完整性(Power Integration)。

附图说明

本发明在本文中的描述仅作为示例，并参照附图所示，其中：

图1是现有印刷电路板中的电容结构剖面图；

图2是依据本发明一实施例的印刷电路板中的电容结构分解示意图；

图3是图2的印刷电路板中的电容结构成品剖面图；

图4是依据本发明另一实施例的印刷电路板中的电容结构剖面图；以及

图5是依据本发明一实施例的印刷电路板中的电容结构制作流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的技术方案进行详细说明。在此需要注意的是，不同的图标中，相同的组件符号表示相同或相似的组件。以下所提及的附加图式的面方向定义为垂直于所述平面的法向量。在此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。