[发明专利]一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法

摘要

本发明涉及一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取金属载体；步骤二、金属载体表面预镀铜层；步骤三、电镀金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封；步骤五、电镀第一金属线路层；步骤六、倒装芯片贴装；步骤七、导电金属框架贴装；步骤八、塑封；步骤九、电镀第二金属线路层；步骤十、防焊。本发明能够埋入元器件提升整个封装功能集成度，此工艺方法制备的线路层被包封起来，金属载体保留，可以提供产品的可靠性能；同时层间导通采用贴装金属引线框架实现，适于板级封装，简化工艺。

主权项

1.一种贴装金属导通三维系统级线路板的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属载体步骤二、金属载体表面预镀铜层步骤三、电镀金属外引脚在金属载体正面通过电镀形成金属外引脚；步骤四、环氧树脂塑封将金属外引脚外围区域利用环氧树脂材料进行塑封保护，并通过表面研磨使金属外引脚顶端露出塑封料表面；步骤五、电镀第一金属线路层在步骤四的塑封料表面通过电镀形成第一金属线路层；步骤六、倒装芯片贴装在第一金属线路层表面贴装倒装芯片；步骤七、导电金属框架贴装在第一金属线路层表面贴装导电金属框架；步骤八、塑封将第一金属线路层、导电金属框架和芯片外围区域采用塑封料进行塑封，并通过表面研磨使导电金属框架顶端露出塑封料表面；步骤九、电镀第二金属线路层在步骤八的塑封料表面通过电镀形成第二金属线路层；步骤十、防焊在第二金属线路层外围贴覆或印刷防焊材料，通过光刻作业去除部分防焊材料，以露出金属载体表面需要进行电镀图形区域。