[发明专利]钨铜合金及其制备方法

摘要

本发明属于合金材料制备领域，具体涉及一种钨铜合金及其制备方法。针对现有方法制备的钨铜合金中钨、铜两相偏析，从而导致合金组织不均匀的问题，本发明提供一种钨铜合金及其制备方法，先将钨粉进行等离子球化处理后，采用铜粉作为诱导剂进行化学镀铜，再经过压制成型、预烧结、钨铜熔渗步骤，制得组织均匀的钨铜合金。本发明方法使得钨粉从多边形变为球形，分散性提高，保证了化学镀铜工艺过程钨铜的均匀分布；本发明制备的合金材料可以有效防止钨铜两相的成分偏析，较大程度改善合金材料的导热性、导电性、抗电弧烧蚀能力、高温性能、塑性及其加工工艺性等，广泛应用于热沉材料、封装材料、破甲弹药型罩材料。

主权项

钨铜合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a、钨粉的等离子球化处理采用感应等离子体粉体球化装置,对钨粉进行等离子球化处理,得到球化钨粉；b、球化钨粉化学镀铜将步骤a中所得的球化钨粉与镀液混合，调节pH值为11～14，水浴加热至40～75℃，搅拌混合液，进行化学镀铜；所述的镀液组成包括：硫酸铜、甲醛、酒石酸钾钠、2 , 2′‑联吡啶和甲醇；c、压制成型将步骤b中镀铜后的球化钨粉在模具预压成型，进行等静压复压处理后,制得坯料；d、预烧结将步骤c所得的坯料进行预烧结，得到渗铜用钨铜合金坯体；所述的预烧结先升温至750～900℃，保温30～60min，再升温至1300～1350℃，保温60～180min，随炉冷却；e、钨铜熔渗按重量比铜：钨= 10～30﹕70～90称取无氧铜板和钨铜合金坯体，将无氧铜板置于钨铜合金坯体表面，升温至1180～1250℃，保温1～3h,制备得到钨铜合金。