[发明专利]一种功率模块及其制作方法有效
| 申请号： | 201611153311.7 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108231714B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 方杰;窦泽春;彭勇殿;吴义伯;常桂钦;莫若;曾雄;童颜;罗海辉 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 43008 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块及其制作方法，功率模块包括：芯片，用于布置芯片的衬板，以及用于将芯片、衬板封装在液冷散热器上的封装外壳。衬板包括：陶瓷层、正面金属化层、背面金属化层和针翅状阵列。正面金属化层布置于陶瓷层的上表面，背面金属化层布置于陶瓷层的下表面。针翅状阵列位于陶瓷层的下表面，且针翅状阵列与陶瓷层为一体式结构。衬板通过焊接或烧结等方式设置在液冷散热器的上表面。本发明能够解决现有功率模块基板拱度控制难度大，模块散热效率低，密封不可靠而易引发漏液的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷层 功率模块 衬板 针翅 背面金属化 液冷散热器 金属化层 芯片 上表面 下表面 一体式结构 方式设置 封装外壳 散热效率 烧结 拱度 基板 漏液 封装 制作 焊接 密封 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，包括：芯片（1），用于布置所述芯片（1）的衬板（4），以及用于将所述芯片（1）、衬板（4）封装在液冷散热器（13）上的封装外壳（10），其特征在于，所述衬板（4）包括：陶瓷层（5）、正面金属化层（6）、背面金属化层（7）和针翅状阵列（8）；所述正面金属化层（6）布置于所述陶瓷层（5）的上表面，所述背面金属化层（7）布置于所述陶瓷层（5）的下表面；所述针翅状阵列（8）位于所述陶瓷层（5）的下表面，且所述针翅状阵列（8）与所述陶瓷层（5）为一体式结构；所述衬板（4）通过焊接或烧结方式设置在所述液冷散热器（13）的上表面；所述针翅状阵列（8）包括若干按照设定间距成阵列状排布的陶瓷柱，所述背面金属化层（7）环绕所述针翅状阵列（8）设置。/n
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