[发明专利]一种翅片管焊接方法及系统

摘要

本发明提供一种翅片管焊接方法，所述方法包括：清除翅片及待焊接管材表面的杂质，并将所述翅片及待焊接管材安装在夹持装置上；将焊接头连接在光纤耦合半导体激光器的光纤输出端，并调整所述翅片和待焊接管材的待焊接部位到所述焊接头之间的距离；利用所述光纤耦合半导体激光器发射类高斯多模激光光束，并将所述激光光束汇聚于所述翅片与待焊接管材的待焊接部位进行焊接。本发明还提供一种翅片管焊接系统，基于本发明提供的翅片管焊接方法及系统，能够在保证翅片表面焊接质量、以及翅片与待焊接管材之间焊接熔深的同时，大大提高焊接效率，降低生成成本。

主权项

1.一种翅片管焊接方法，其特征在于，所述方法包括：清除翅片及待焊接管材表面的杂质，并将所述翅片及待焊接管材安装在夹持装置上；将焊接头连接在光纤耦合半导体激光器的光纤输出端，设置所述翅片和待焊接管材的待焊接部位到所述焊接头之间的距离；利用所述光纤耦合半导体激光器发射类高斯多模激光光束，将所述激光光束汇聚于所述翅片与待焊接管材的待焊接部位进行焊接；其中，将激光光束汇聚于所述翅片与待焊接管材的待焊接部位进行焊接，具体包括：将所述焊接头与待焊接管材的轴向夹角设置为不大于88°，根据所述翅片与所述待焊接管材的厚度调节光斑直径为0.6mm‑0.8mm、以及焊接线速度为35mm/s‑100mm/s，将所述光纤耦合半导体激光器发射的类高斯多模激光光束汇聚于所述翅片与待焊接管材的待焊接部位进行焊接；所述光纤耦合半导体激光器的输出功率为600W‑1200W，所述光纤耦合半导体激光器的波长为808nm‑1064nm。