[发明专利]靶材组件的形成方法在审
| 申请号： | 201611131156.9 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN108608105A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;廖培君 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K33/00;B23K20/24;B23K103/10;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种靶材组件的形成方法，包括：提供背板和靶材，所述背板包括第一焊接面，所述靶材包括第二焊接面；对所述第一焊接面、或第二焊接面、或者第一焊接面和第二焊接面进行粗糙化处理；所述粗糙化处理之后，使所述第一焊接面和所述第二焊接面贴合，形成组合结构；对所述组合结构进行扩散焊接处理。所述粗糙化处理能够增加所述第一焊接面或第二焊接面的粗糙度，从而能够在所述加热加压的过程中，增加第一焊接面与第二焊接面的接触面积，从而增加靶材与背板之间原子的扩散。从而能够使背板和靶材在较低温度下实现焊接，所述靶材不容易发生再结晶，从而所述靶材的晶粒不容易变粗大。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接面 靶材 背板 焊接 粗糙化处理 靶材组件 组合结构 扩散 加热加压 晶粒 粗糙度 再结晶 贴合 | ||
【主权项】：
1.一种靶材组件的形成方法，其特征在于，包括：提供背板和靶材，所述背板包括第一焊接面，所述靶材包括第二焊接面；对所述第一焊接面、或第二焊接面、或者第一焊接面和第二焊接面进行粗糙化处理；所述粗糙化处理之后，使所述第一焊接面和所述第二焊接面贴合，形成组合结构；对所述组合结构进行扩散焊接处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波江丰电子材料股份有限公司，未经宁波江丰电子材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611131156.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
