[发明专利]靶材组件的形成方法

权利要求书

1.一种靶材组件的形成方法，其特征在于，包括：

提供背板和靶材，所述背板包括第一焊接面，所述靶材包括第二焊接面；

对所述第一焊接面、或第二焊接面、或者第一焊接面和第二焊接面进行粗糙化处理；

所述粗糙化处理之后，使所述第一焊接面和所述第二焊接面贴合，形成组合结构；

对所述组合结构进行扩散焊接处理。

2.如权利要求1所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述靶材的材料为铝。

3.如权利要求1所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述背板的材料为铝合金或铜。

4.如权利要求1所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述粗糙化处理的步骤包括：对所述第一焊接面或第二焊接面，或者对第一焊接面和第二焊接面进行车削，在所述第一焊接面或第二焊接面上形成花纹，或者在第一焊接面和第二焊接面上均形成花纹。

5.如权利要求4所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述粗糙化处理的步骤包括：对所述第一焊接面进行车削，在所述第一焊接面上形成花纹。

6.如权利要求5所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述花纹包括：凸部和位于凸部两侧的凹陷，所述凸部顶部具有尖端。

7.如权利要求6所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述花纹为环形或长条性。

8.如权利要求7所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述第一焊接面上具有多条花纹；

相邻花纹的尖端之间的距离为0.1mm～0.9mm；所述尖端到所述第一焊接面的距离为0.5mm～0.8mm。

9.如权利要求1所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，进行扩散焊接处理的步骤包括：沿垂直于所述第二焊接面的方向对所述组合结构施加压力，并对所述组合结构进行加热处理，形成初始组合结构；对所述组合结构施加压力及加热处理之后，对所述初始组合结构进行冷却处理。

10.如权利要求9所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，对所述组合结构进行加热处理的步骤包括：使所述组合结构升温至加热温度；使所述组合结构升温至加热温度之后，对所述组合结构进行保温。

11.如权利要求10所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述扩散焊接处理的工艺参数包括：所述加热温度为200℃～300℃；对所述组合结构施加的压强为90MPa～150MPa；保温时间为3小时～8小时。

12.如权利要求1所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，进行粗糙化处理之后，使所述第一焊接面和所述第二焊接面贴合之前，还包括：通过清洗液对所述第一焊接面和第二焊接面进行清洗处理。

13.如权利要求12所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述清洗液包括：HF或HNO₃中的一种或两种组合。

14.如权利要求13所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述清洗液包括：HF和HNO₃；HF的浓度为7％～14％；HNO₃的浓度为14％～35％。

15.如权利要求12所述的靶材组件的形成方法，其特征在于，所述清洗处理的时间为30s～2min。