[发明专利]靶材组件的形成方法

说明书

本发明提供一种靶材组件的形成方法，包括：提供背板和靶材，所述背板包括第一焊接面，所述靶材包括第二焊接面；对所述第一焊接面、或第二焊接面、或者第一焊接面和第二焊接面进行粗糙化处理；所述粗糙化处理之后，使所述第一焊接面和所述第二焊接面贴合，形成组合结构；对所述组合结构进行扩散焊接处理。所述粗糙化处理能够增加所述第一焊接面或第二焊接面的粗糙度，从而能够在所述加热加压的过程中，增加第一焊接面与第二焊接面的接触面积，从而增加靶材与背板之间原子的扩散。从而能够使背板和靶材在较低温度下实现焊接，所述靶材不容易发生再结晶，从而所述靶材的晶粒不容易变粗大。

技术领域

本发明涉及溅射靶材制造领域，尤其涉及一种靶材组件的形成方法。

背景技术

靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其它类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。靶材在使用过程中需要与背板进行焊接，形成靶材组件。

现有的靶材与背板焊接的方法主要包括：钎焊和扩散焊接。扩散焊接通过将背板与靶材紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散，从而实现焊接的方法。由于扩散焊接形成的靶材组件的耐高温能力较强，使扩散焊接形成的靶材组件在高温溅射技术中具有重要应用。钎焊是指利用熔点比母材熔点低的焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料熔点，低于母材熔化点的温度，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现焊接的方法。

然而，现有的靶材组件的形成方法容易使靶材的晶粒较粗大，或所形成的靶材组件的焊缝容易开裂。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种靶材组件的形成方法，能够使所形成的靶材组件的焊缝不容易开裂，靶材的晶粒较细。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材组件的形成方法，包括：提供背板和靶材，所述背板包括第一焊接面，所述靶材包括第二焊接面；对所述第一焊接面、或第二焊接面、或者第一焊接面和第二焊接面进行粗糙化处理；所述粗糙化处理之后，使所述第一焊接面和所述第二焊接面贴合，形成组合结构；对所述组合结构进行扩散焊接处理。

可选的，所述靶材的材料为铝。

可选的，所述背板的材料为铝合金或铜。

可选的，所述粗糙化处理的步骤包括：对所述第一焊接面或第二焊接面，或者对第一焊接面和第二焊接面进行车削，在所述第一焊接面或第二焊接面上形成花纹，或者在第一焊接面和第二焊接面上均形成花纹。

可选的，所述粗糙化处理的步骤包括：对所述第一焊接面进行车削，在所述第一焊接面上形成花纹。

可选的，所述花纹包括：凸部和位于凸部两侧的凹陷，所述凸部顶部具有尖端。

可选的，所述花纹为环形或长条性。

可选的，所述第一焊接面上具有多条花纹；相邻花纹的尖端之间的距离为0.1mm～0.9mm；所述尖端到所述第一焊接面的距离为0.5mm～0.8mm。

可选的，进行扩散焊接处理的步骤包括：沿垂直于所述第二焊接面的方向对所述组合结构施加压力，并对所述组合结构进行加热处理，形成初始组合结构；对所述组合结构施加压力及加热处理之后，对所述初始组合结构进行冷却处理。

可选的，对所述组合结构进行加热处理的步骤包括：使所述组合结构升温至加热温度；使所述组合结构升温至加热温度之后，对所述组合结构进行保温。

可选的，所述扩散焊接处理的工艺参数包括：所述加热温度为200℃～300℃；对所述组合结构施加的压强为90MPa～150MPa；保温时间为3小时～8小时。

可选的，进行粗糙化处理之后，使所述第一焊接面和所述第二焊接面贴合之前，还包括：通过清洗液对所述第一焊接面和第二焊接面进行清洗处理。