[发明专利]具有防滑和防旋转特征的晶片支撑基座有效
| 申请号： | 201611128714.6 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN107017196B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 彼得·科洛托夫;埃里克·H·伦茨 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;邱晓敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有防滑和防旋转特征的晶片支撑基座。提供了一种用于半导体处理的装置，其包括基座，所述基座包括晶片支撑表面，所述晶片支撑表面包括多个台和凹槽结构。每个台可以被界定在两个或更多个凹槽之间，每个台可以包括多个台侧壁，台侧壁至少部分地与凹槽中的一个以及与基本上是平坦的表面的台顶表面相交，台顶表面可以彼此基本上共面，并且台顶表面可以被配置为在半导体操作期间支撑晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 防滑 旋转 特征 晶片 支撑 基座 | ||
【主权项】：
一种用于半导体处理的装置，所述装置包括：基座，其包括晶片支撑表面，所述晶片支撑表面包括多个台和凹槽结构，其中：每个台被界定在两个或更多个凹槽之间，每个台包括多个台侧壁，每个台侧壁至少部分地与所述凹槽中的一个以及与基本上是平坦表面的台顶表面相交，所述台顶表面基本上彼此共面，并且所述台顶表面被配置为在半导体操作期间支撑晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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