[发明专利]一种LED高导热金属基板及其制备工艺在审
| 申请号： | 201611103473.X | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN106449956A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 崔国峰;杨涵 | 申请（专利权）人： | 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 | 代理人： | 华辉;吴静芝 |
| 地址： | 528300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED高导热金属基板及其制备工艺，包括以下步骤：(1)制备具有基板部和凸起部的金属基板，作为金属基板层，所述基板部呈平板形，所述凸起部从所述基板部向上延伸凸起；(2)在金属基板层具有凸起部的一面，于基板部上单面涂覆绝缘膜形成绝缘层；(3)在金属基板层的基板部带有绝缘膜的一侧上覆铜形成铜层；(4)在铜层上腐蚀出导线；(5)在其表面通过电镀铜，使LED灯珠的电极引脚与铜层的导线固定。本发明提供的方法，采用的原料均不含重金属，对环境友好，而且原料简单易得，生产工艺易于操作，适于连续化生产；采用本发明所述的方法制得的金属基板适用于大功率LED领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 导热 金属 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED高导热金属基板，其特征在于，包括从下往上依次设置的金属基板层、绝缘层、铜层和LED灯珠，还包括电镀铜层，所述绝缘层和铜层具有上下贯穿的通孔，所述金属基板层包括基板部和凸起部，所述基板部位于所述绝缘层下方，呈平板形，所述凸起部从所述基板部向上延伸凸起并伸入所述绝缘层和所述铜层的通孔中，LED灯珠的底部与所述凸起部接触，所述铜层上设有导线，所述电镀铜层位于LED灯珠的电极引脚和铜层的导线之上，且连接LED灯珠的电极引脚和所述铜层的导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学，未经广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611103473.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
