[发明专利]一种芯片散热封装材料

摘要

本发明涉及一种芯片散热封装材料，由以下组分组成聚乙烯、甲基乙烯基苯基硅橡胶、丁腈橡胶粉、卤化丁基橡胶、聚酯树脂、二乙二醇丁醚、聚醋酸乙烯乳液、苯甲酸甲酯、丁烯酸甲酯、冬青油、柠檬烯、氟喹诺酮、百菌清、白茅素、磺胺嘧啶银、聚乙烯醇纤维、卵磷脂、钒粉、葡萄糖酸钠、石英砂粉末、对甲苯酚、锑酸钠粉末、三乙二醇二异辛酸酯、纳米氧化锌、六溴环十二烷、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、甘露寡糖、聚羧酸盐减水剂、三聚氰酸三烯丙酯、费托蜡。该发明芯片散热封装材料具有优异的散热和热传递效果、固化速度快、粘附力、化学和热稳定性以及表界面性能。

主权项

一种芯片散热封装材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：聚乙烯20～24份、甲基乙烯基苯基硅橡胶18～22份、丁腈橡胶粉18～22份、卤化丁基橡胶16～20份、聚酯树脂18～22份、二乙二醇丁醚18～22份、聚醋酸乙烯乳液16～20份、苯甲酸甲酯18～22份、丁烯酸甲酯18～22份、冬青油16～20份、柠檬烯16～20份、氟喹诺酮16～20份、百菌清18～22份、白茅素16～20份、磺胺嘧啶银14～18份、聚乙烯醇纤维18～22份、卵磷脂16～20份、钒粉14～18份、葡萄糖酸钠16～20份、石英砂粉末14～18份、对甲苯酚14～18份、锑酸钠粉末14～18份、三乙二醇二异辛酸酯12～16份、纳米氧化锌8～12份、六溴环十二烷6～10份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯6～10份、甘露寡糖6～10份、聚羧酸盐减水剂6～10份、三聚氰酸三烯丙酯6～10份、费托蜡6～10份。