[发明专利]一种芯片散热封装材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片散热封装材料，属于芯片散热封装技术领域。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装有必要采用较好性能的材料，改善其使用效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片散热封装材料，以便更好地实现芯片散热封装材料的使用功能，使产品具有较好的性能，改善产品使用性能。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。

一种芯片散热封装材料，由以下质量份数的组分组成：聚乙烯20～24份、甲基乙烯基苯基硅橡胶18～22份、丁腈橡胶粉18～22份、卤化丁基橡胶16～20份、聚酯树脂18～22份、二乙二醇丁醚18～22份、聚醋酸乙烯乳液16～20份、苯甲酸甲酯18～22份、丁烯酸甲酯18～22份、冬青油16～20份、柠檬烯16～20份、氟喹诺酮16～20份、百菌清18～22份、白茅素16～20份、磺胺嘧啶银14～18份、聚乙烯醇纤维18～22份、卵磷脂16～20份、钒粉14～18份、葡萄糖酸钠16～20份、石英砂粉末14～18份、对甲苯酚14～18份、锑酸钠粉末14～18份、三乙二醇二异辛酸酯12～16份、纳米氧化锌8～12份、六溴环十二烷6～10份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯6～10份、甘露寡糖6～10份、聚羧酸盐减水剂6～10份、三聚氰酸三烯丙酯6～10份、费托蜡6～10份。

进一步地，上述芯片散热封装材料，由以下质量份数的组分组成：聚乙烯20份、甲基乙烯基苯基硅橡胶18份、丁腈橡胶粉18份、卤化丁基橡胶16份、聚酯树脂18份、二乙二醇丁醚18份、聚醋酸乙烯乳液16份、苯甲酸甲酯18份、丁烯酸甲酯18份、冬青油16份、柠檬烯16份、氟喹诺酮16份、百菌清18份、白茅素16份、磺胺嘧啶银14份、聚乙烯醇纤维18份、卵磷脂16份、钒粉14份、葡萄糖酸钠16份、石英砂粉末14份、对甲苯酚14份、锑酸钠粉末14份、三乙二醇二异辛酸酯12份、纳米氧化锌8份、六溴环十二烷6份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯6份、甘露寡糖6份、聚羧酸盐减水剂6份、三聚氰酸三烯丙酯6份、费托蜡6份。

进一步地，上述芯片散热封装材料，由以下质量份数的组分组成：聚乙烯22份、甲基乙烯基苯基硅橡胶20份、丁腈橡胶粉20份、卤化丁基橡胶18份、聚酯树脂20份、二乙二醇丁醚20份、聚醋酸乙烯乳液18份、苯甲酸甲酯20份、丁烯酸甲酯20份、冬青油18份、柠檬烯18份、氟喹诺酮18份、百菌清20份、白茅素18份、磺胺嘧啶银16份、聚乙烯醇纤维20份、卵磷脂18份、钒粉16份、葡萄糖酸钠18份、石英砂粉末16份、对甲苯酚16份、锑酸钠粉末16份、三乙二醇二异辛酸酯14份、纳米氧化锌10份、六溴环十二烷8份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯8份、甘露寡糖8份、聚羧酸盐减水剂8份、三聚氰酸三烯丙酯8份、费托蜡8份。

进一步地，上述芯片散热封装材料，由以下质量份数的组分组成：聚乙烯24份、甲基乙烯基苯基硅橡胶22份、丁腈橡胶粉22份、卤化丁基橡胶20份、聚酯树脂22份、二乙二醇丁醚22份、聚醋酸乙烯乳液20份、苯甲酸甲酯22份、丁烯酸甲酯22份、冬青油20份、柠檬烯20份、氟喹诺酮20份、百菌清22份、白茅素20份、磺胺嘧啶银18份、聚乙烯醇纤维22份、卵磷脂20份、钒粉18份、葡萄糖酸钠20份、石英砂粉末18份、对甲苯酚18份、锑酸钠粉末18份、三乙二醇二异辛酸酯16份、纳米氧化锌12份、六溴环十二烷10份、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯10份、甘露寡糖10份、聚羧酸盐减水剂10份、三聚氰酸三烯丙酯10份、费托蜡10份。

进一步地，上述芯片散热封装材料制备方法步骤如下：

(1)将所述质量份数的聚乙烯、甲基乙烯基苯基硅橡胶、丁腈橡胶粉、卤化丁基橡胶、聚酯树脂、二乙二醇丁醚、聚醋酸乙烯乳液、苯甲酸甲酯、丁烯酸甲酯、冬青油、柠檬烯、氟喹诺酮、百菌清、白茅素、磺胺嘧啶银、聚乙烯醇纤维、卵磷脂、钒粉、葡萄糖酸钠、石英砂粉末予以混合，超声高速分散，超声波频率为20～40KHz，分散速度5000～5400r/min左右，分散时间为30～60min；