[发明专利]一种H桥臂双面散热功率模块有效
| 申请号： | 201611072535.5 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108122871B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 金肩舸;王晓元;杨进锋;李彦涌;范伟;彭凯;彭银中;王雄;漆宇;杨涛 | 申请（专利权）人： | 中车株洲电力机车研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L25/16;H02M7/00 |
| 代理公司： | 11611 北京聿华联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱绘;张文娟<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 412001 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种H桥臂双面散热功率模块，包括：散热器层；主电路层，其包括H桥臂功率半导体电路和至少两组衬板，第一组衬板和第二组衬板分别接触式地设置在散热器层的第一侧面和第二侧面上，H桥臂功率半导体电路中的功率半导体芯片分别设置在第一组衬板和第二组衬板上；控制电路，其包括第一控制模块和第二控制模块，第一控制模块和第二控制模块分别分布在散热器层的两侧，并与H桥臂功率半导体电路电连接，用于控制H桥臂功率半导体电路的工作状态。相较于现有的功率半导体，该功率模块将控制电路集成在了设备内部，这样在运行时也就不需要额外配置控制电路，从而使得功率模块能够实现驱动、监测、保护、诊断等智能化控制功能，提高了设备的通用化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 功率半导体电路 衬板 功率模块 控制模块 散热器层 双面散热 通用化 功率半导体芯片 控制电路集成 配置控制电路 功率半导体 控制电路 控制功能 设备内部 主电路层 侧面 电连接 接触式 运行时 智能化 两组 驱动 诊断 监测 | ||
【主权项】：
1.一种H桥臂双面散热功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：/n散热器层；/n主电路层，其包括H桥臂功率半导体电路和至少两组衬板，其中，第一组衬板和第二组衬板分别接触式地设置在所述散热器层的第一侧面和第二侧面上，所述H桥臂功率半导体电路中的功率半导体芯片分别设置在所述第一组衬板和第二组衬板上；/n控制电路，其包括第一控制模块和第二控制模块，所述第一控制模块和第二控制模块分别分布在所述散热器层的两侧，并与所述H桥臂功率半导体电路电连接，用于控制所述H桥臂功率半导体电路的工作状态；/n在所述散热器层的第一侧面和第二侧面上分别设置有第一壳体和第二壳体，在所述第一壳体和第二壳体的外侧分别设置有第三壳体和第四壳体，所述第三壳体与第一壳体形成用于容纳所述第一控制模块的第三容纳腔，所述第四壳体与第二壳体形成用于容纳所述第二控制模块的第四容纳腔，所述第一控制模块和第二控制模块电连接。/n
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