[发明专利]切削装置有效
| 申请号： | 201611071041.5 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107030902B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 花岛聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供切削装置。其具有：第1、第2卡盘工作台，它们保持被加工物并在X轴方向上移动；第1、第2切削机构，它们对第1、第2卡盘工作台上所保持的被加工物实施切削加工；和清洗单元，其对切削后的被加工物进行清洗，第1卡盘工作台定位于第1搬出搬入区域和第1切削区域，第2卡盘工作台定位于第2搬出搬入区域和第2切削区域，第1、第2切削机构分别具有第1、第2切削单元，它们具有配设在Y轴方向的直线上的2根旋转主轴和分别安装于2根旋转主轴的相互对置的端部的切削刀具，第1、第2切削机构配设于以第1、第2搬出搬入区域的中间位置为轴而呈点对称的位置，清洗单元配设在将第1、第2搬出搬入区域连结的Y轴方向的直线上。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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