[发明专利]切削装置

说明书

提供切削装置。其具有：第1、第2卡盘工作台，它们保持被加工物并在X轴方向上移动；第1、第2切削机构，它们对第1、第2卡盘工作台上所保持的被加工物实施切削加工；和清洗单元，其对切削后的被加工物进行清洗，第1卡盘工作台定位于第1搬出搬入区域和第1切削区域，第2卡盘工作台定位于第2搬出搬入区域和第2切削区域，第1、第2切削机构分别具有第1、第2切削单元，它们具有配设在Y轴方向的直线上的2根旋转主轴和分别安装于2根旋转主轴的相互对置的端部的切削刀具，第1、第2切削机构配设于以第1、第2搬出搬入区域的中间位置为轴而呈点对称的位置，清洗单元配设在将第1、第2搬出搬入区域连结的Y轴方向的直线上。

技术领域

本发明涉及用于对半导体晶片等被加工物进行切削加工的切削装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在作为大致圆板形状的半导体晶片的正面上由呈格子状排列的分割预定线而划分出多个区域，在该划分出的区域中形成IC、LSI等器件。并且，通过沿着分割预定线切断半导体晶片而对形成有器件的区域进行分割从而制造出一个个的半导体器件。

沿着分割预定线切断半导体晶片等被加工物的切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物实施切削加工；以及清洗单元，其对利用该切削单元而切削的加工完成的被加工物进行清洗，该切削装置能够沿着分割预定线高精度地切断半导体晶片等被加工物而分割成一个个的器件。

并且，在下述专利文献1中公开了如下的切削装置：该切削装置配设有2个对被加工物进行保持的卡盘工作台，并且配设有2个对保持在卡盘工作台上的被加工物实施切削加工的切削单元，从而提高生产效率。

专利文献1：特许第4571851号公报

但是，在上述专利文献1所公开的切削装置中，当使用2个切削单元对保持在一方的卡盘工作台上的被加工物实施切削加工时，对保持在另一个卡盘工作台上的被加工物的作业会被中断，存在生产效率并不一定良好的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术性课题在于提供一种切削装置，生产效率良好且能够抑制装置的大型化。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种切削装置，其对被加工物实施切削加工，其特征在于，

该切削装置具有：

第1卡盘工作台和第2卡盘工作台，它们对被加工物进行保持并构成为能够在作为加工进给方向的X轴方向上移动，并且相互相邻地配设在与X轴方向垂直的作为分度进给方向的Y轴方向上；

第1切削机构和第2切削机构，它们分别对该第1卡盘工作台和该第2卡盘工作台所保持的被加工物实施切削加工；以及

清洗单元，其对该第1切削机构和该第2切削机构所切削的被加工物进行清洗，

该第1卡盘工作台构成为被定位于对被加工物进行搬出搬入的第1搬出搬入区域和配设有该第1切削机构的第1切削区域，该第2卡盘工作台构成为被定位于在Y轴方向的直线上与该第1搬出搬入区域相邻地对被加工物进行搬出搬入的第2搬出搬入区域和配设有该第2切削机构的第2切削区域，

该第1切削机构具有第1切削单元和第2切削单元，该第1切削单元和第2切削单元具有配设在Y轴方向的直线上的2根旋转主轴和分别安装于该2根旋转主轴的相互对置的端部的切削刀具，该第2切削机构具有第1切削单元和第2切削单元，该第1切削单元和第2切削单元具有配设在Y轴方向的直线上的2根旋转主轴和分别安装于该2根旋转主轴的相互对置的端部的切削刀具，

该第1切削机构和该第2切削机构配设于以该第1搬出搬入区域与该第2搬出搬入区域的中间位置为轴而呈点对称的位置，

该清洗单元配设在将该第1搬出搬入区域和该第2搬出搬入区域连结的Y轴方向的直线上。