[发明专利]一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法在审
| 申请号： | 201611063619.2 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN106793583A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 陈波;荣孝强;刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，包括以下步骤在PCB板内层图形制作时，在PCB板上制作若干个定位PAD；在PCB板外层图形制作时，以所述定位PAD为定位基准，使用曝光机捕捉生产，外层图形根据内层图形自动涨缩；外层图形与内层图形接合成型。本发明通过在PCB内层图形制作的同时，在PCB板上制作定位PAD，使其在外层图形制作时，以定位PAD为定位基准，使用曝光机捕捉生产，外层图形根据内层图形自动涨缩，大大地消除了内层图形制作时因为受机械打磨和冷热交替的影响，出现整体或局部的涨缩，导致接合位出现偏移的问题，提高了内、外层图形接合位流程的制程能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 局部 电厚金 接线 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在PCB板内层图形制作时，在PCB板上制作若干个定位PAD；在PCB板外层图形制作时，以所述定位PAD为定位基准，使用曝光机捕捉生产，外层图形根据内层图形自动涨缩；外层图形与内层图形接合成型。
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