[发明专利]一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板外层图形转移流程，更具体地说是指一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法。

背景技术

目前针对有局部电金区域与非局部电金区域接线的PCB产品的主要制作方法为先制作局部电金图形，然后在制作外层线路图形与第一次制作的图形相接，第一次图形的定位基准为钻孔工序提供的定位孔，第二次图形定位沿用第一次图形的定位孔。现有的定位方式主要有两种，一种是人工手动定位，采用人工手动定位，需要操作人员相对较多，且对操作人员的技能要求比较高，进而导致生产成本较高，并且人工定位易造成偏位，造成产品品质不良；另一种是采用PIN钉上PIN定位，虽然这种方式较手工定位可以节省人力，效率有所提升，但这种采用上PIN钉定位所用的工具孔为外层制做前一钻钻出，由于因PCB板在制作过程中受机械打磨和冷热交替的影响，会出现整体和局部的涨缩，受板材涨缩的影响导致接合位出现偏移，超过0.05-0.10mm，导致此类需要接合的流程制程能力限制在≥0.15mm的线宽。因此，在PCB板进行防焊曝光前，PCB板上的外层图形已经相对其上一钻钻出的工具孔有一定的偏移，若此时还采用上述工具孔对防焊底片进行定位曝光，很可能造成偏位、油墨上PAD导致产品不良或报废。因PCB板在制作过程中受机械打磨和冷热交替的影响，会出现整体和局部的涨缩，受板材涨缩的影响导致接合位出现偏移，超过0.05-0.10mm，导致此类需要接合的流程制程能力限制在≥0.15mm的线宽。

目前制作此类产品时，有以下方法进行制作：如中国专利201520702748.6提供了一种PCB板用防偏定位结构，包括PCB板、外层底片和防焊底片，采用数控设备在外层底片与防焊底片相对应的边缘处编辑制作若干个靶标，外层曝光时，外层底片的靶标随外层底片的外层图形转移于PCB板，由于PCB板靶标孔是在PCB板蚀刻后制成的，因而PCB板靶标孔的偏移量和偏移方向均随同PCB板的外层图形，即PCB板的外层图形与PCB板板边的PCB板靶标孔无任何相对偏移，为保证一致性，这样在防焊曝光定位时，以PCB板靶标孔作为新的工具孔与防焊底片的底片靶标孔进行定位，上PIN针后能够有效纠正因PCB板的涨缩或者因外层定位精度原因而造成的PCB板的外层图形和防焊图形的偏移，使得PCB板的外层图形与防焊底片精确定位。

但是，上述的做法中，存在以下的问题：在外层底片与防焊底片相对应的边缘处编辑制作若靶标，需要添加防焊底片，使生产成本上升。

因此，有必要设计一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，解决两次图形接合位偏移的问题和提升两次图形接合位流程的制程能力。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，包括以下步骤：

在PCB板内层图形制作时，在PCB板上制作若干个定位PAD；

在PCB板外层图形制作时，以所述定位PAD为定位基准，使用曝光机捕捉生产，外层图形根据内层图形自动涨缩；

外层图形与内层图形接合成型。

其进一步技术方案为：所述定位PAD数量为4个。

其进一步技术方案为：所述定位PAD为圆形。

其进一步技术方案为：所述定位PAD为直径为2mm至4mm。

其进一步技术方案为：所述定位PAD位于PCB板的顶角。

其进一步技术方案为：所述曝光机为LDI曝光机。

其进一步技术方案为：所述LDI曝光机包括定位机构、曝光成像机构、除尘机构和翻板机构。

其进一步技术方案为：所述定位机构在PCB板平面上建立X-O-Y直角坐标系。

其进一步技术方案为：所述除尘机构包括用于清洁PCB板两侧的粘尘轮以及用于将粘尘轮上的灰尘粘走的粘尘纸。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，通过在PCB内层图形制作的同时，在PCB板上制作定位PAD，使其在外层图形制作时，以定位PAD为定位基准，使用曝光机捕捉生产，外层图形根据内层图形自动涨缩，大大地消除了内层图形制作时因为受机械打磨和冷热交替的影响，出现整体或局部的涨缩，导致接合位出现偏移的问题，提高了内、外层图形接合位流程的制程能力。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。

附图说明