[发明专利]一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法在审
| 申请号： | 201611063619.2 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN106793583A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 陈波;荣孝强;刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 局部 电厚金 接线 制作方法 | ||
1.一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在PCB板内层图形制作时，在PCB板上制作若干个定位PAD；
在PCB板外层图形制作时，以所述定位PAD为定位基准，使用曝光机捕捉生产，外层图形根据内层图形自动涨缩；
外层图形与内层图形接合成型。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，其特征在于，所述定位PAD数量为4个。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，其特征在于，所述定位PAD为圆形。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，其特征在于，所述定位PAD为直径为2mm至4mm。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，其特征在于，所述定位PAD位于PCB板的顶角。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，其特征在于，所述曝光机为LDI曝光机。
7.根据权利要求6所述的一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，其特征在于，所述LDI曝光机包括定位机构、曝光成像机构、除尘机构和翻板机构。
8.根据权利要求7所述的一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，其特征在于，所述定位机构在PCB板平面上建立X-O-Y直角坐标系。
9.根据权利要求7所述的一种PCB板局部电厚金与非局部电金接线的制作方法，其特征在于，所述除尘机构包括用于清洁PCB板两侧的粘尘轮以及用于将粘尘轮上的灰尘粘走的粘尘纸。
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