[发明专利]层叠存储装置以及具有该层叠存储装置的存储器封装有效
申请号: | 201611059568.6 | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN107039056B | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 徐成旻 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G11C5/06 | 分类号: | G11C5/06;G11C5/14 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供层叠存储装置以及具有该层叠存储装置的存储器封装。一种层叠存储装置包括主半导体管芯和从下至上依次堆叠在主半导体管芯上的多个从属半导体管芯。主半导体管芯包括联接到第一电源电压的第一电源线、联接到第二电源电压的第二电源线、联接到第一电源线的存储装置和联接到第二电源线的数据输入/输出缓冲器。多个从属半导体管芯的每个包括第三电源线和第四电源线以及联接到第三电源线的存储装置。第三电源线电连接到第一电源线和第四电源线,并且第四电源线与第二电源线电分离。数据输入/输出缓冲器缓冲外部装置和包括在主半导体管芯和多个从属半导体管芯中的存储装置之间通讯的数据。 | ||
搜索关键词: | 层叠 存储 装置 以及 具有 存储器 封装 | ||
【主权项】:
一种层叠存储装置,包括:主半导体管芯,包括联接到从所述层叠存储装置的外面提供的第一电源电压的第一电源线、联接到从所述层叠存储装置的外面提供的第二电源电压的第二电源线、联接到所述第一电源线的第一存储装置、以及联接到所述第二电源线的第一数据输入/输出缓冲器;和多个从属半导体管芯,从下至上依次堆叠在所述主半导体管芯上,所述多个从属半导体管芯的每个包括第三电源线、第四电源线和联接到所述第三电源线的第二存储装置,其中所述第三电源线电连接到所述第一电源线,所述第四电源线与所述第二电源线电分离,并且所述第三电源线电连接到所述第四电源线,并且其中所述第一数据输入/输出缓冲器配置为缓冲外部装置与所述第一存储装置和所述第二存储装置之间通讯的数据。
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