[发明专利]电子部件的特性测定装置有效

专利信息
申请号: 201611052801.8 申请日: 2016-11-24
公开(公告)号: CN107271805B 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 小林誉英;林章浩;中岛崇明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R1/04
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李逸雪<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电子部件的特性测定装置。在将多个电子部件(24)一个一个地容纳于被设置在支架(25)的多个容纳腔室(26)的状态下,使测定端子(31,32)与外部端子电极(22,23)接触而对电子部件(24)的特性进行测定的装置中,在支架(25)的第一开口端(29)侧的面上设置突起(34)。突起(34)在测定端子(31)位于排列方向上相邻的容纳腔室(26)之间时使该第一测定端子避开容纳腔室(26)内的电子部件(24)。
搜索关键词: 电子 部件 特性 测定 装置
【主权项】:
1.一种电子部件的特性测定装置,其是对在相互对置的第一端部及第二端部分别形成了第一外部端子电极及第二外部端子电极的芯片状的电子部件的电特性进行测定的装置,该电子部件的特性测定装置的特征在于,具备:/n支架,具有用于将所述电子部件一个一个地容纳的多个容纳腔室,在所述第一外部端子电极及所述第二外部端子电极分别朝向所述容纳腔室的相互对置的第一开口端及第二开口端侧的状态下保持所述电子部件;和/n第一测定端子及第二测定端子,在所述容纳腔室的所述第一开口端及所述第二开口端附近的各位置,该第一测定端子及第二测定端子被配置为分别接触于所述电子部件的所述第一外部端子电极及所述第二外部端子电极,/n所述支架能相对于所述第一测定端子及所述第二测定端子相对地移动,以使得所述第一测定端子及所述第二测定端子依次接触于各所述容纳腔室内所容纳的各所述电子部件的所述第一外部端子电极及所述第二外部端子电极,/n所述第一测定端子的向所述第一外部端子电极的接触面形成具有朝着与多个所述容纳腔室的排列方向正交的方向的中心轴线的圆筒面,/n在将所述圆筒面的半径设为R、将排列方向上相邻的所述容纳腔室间的间隔设为w、将所述容纳腔室所容纳的所述电子部件的自所述第一开口端起的突出长度设为a时,满足能同时与相邻的2个所述电子部件的所述第一外部端子电极接触的条件、即条件:/na>R-{R2-(w2/4)}1/2,/n在所述电子部件的特性测定装置中,/n还具备被设置在所述支架的所述第一开口端侧的面上的突起,所述突起用于在所述第一测定端子位于排列方向上相邻的所述容纳腔室之间时,使该第一测定端子避开所述容纳腔室内的所述电子部件,/n在将所述突起的高度设为t、将相邻的所述突起间的间隔设为c时,满足以下条件:/n{R2-(w2/4)}1/2-R+a<t<R+a-{R2-(c2/4)}1/2。/n
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