[发明专利]电子部件的特性测定装置

权利要求书

1.一种电子部件的特性测定装置，其是对在相互对置的第一端部及第二端部分别形成了第一外部端子电极及第二外部端子电极的芯片状的电子部件的电特性进行测定的装置，该电子部件的特性测定装置的特征在于，具备：

支架，具有用于将所述电子部件一个一个地容纳的多个容纳腔室，在所述第一外部端子电极及所述第二外部端子电极分别朝向所述容纳腔室的相互对置的第一开口端及第二开口端侧的状态下保持所述电子部件；和

第一测定端子及第二测定端子，在所述容纳腔室的所述第一开口端及所述第二开口端附近的各位置，该第一测定端子及第二测定端子被配置为分别接触于所述电子部件的所述第一外部端子电极及所述第二外部端子电极，

所述支架能相对于所述第一测定端子及所述第二测定端子相对地移动，以使得所述第一测定端子及所述第二测定端子依次接触于各所述容纳腔室内所容纳的各所述电子部件的所述第一外部端子电极及所述第二外部端子电极，

所述第一测定端子的向所述第一外部端子电极的接触面形成具有朝着与多个所述容纳腔室的排列方向正交的方向的中心轴线的圆筒面，

在将所述圆筒面的半径设为R、将排列方向上相邻的所述容纳腔室间的间隔设为w、将所述容纳腔室所容纳的所述电子部件的自所述第一开口端起的突出长度设为a时，满足能同时与相邻的2个所述电子部件的所述第一外部端子电极接触的条件、即条件：

a＞R-{R²-(w²/4)}^1/2，

在所述电子部件的特性测定装置中，

还具备被设置在所述支架的所述第一开口端侧的面上的突起，所述突起用于在所述第一测定端子位于排列方向上相邻的所述容纳腔室之间时，使该第一测定端子避开所述容纳腔室内的所述电子部件，

在将所述突起的高度设为t、将相邻的所述突起间的间隔设为c时，满足以下条件：

{R²-(w²/4)}^1/2-R+a＜t＜R+a-{R²-(c²/4)}^1/2。

2.根据权利要求1所述的电子部件的特性测定装置，其中，

所述突起位于排列方向上相邻的所述容纳腔室之间。

3.根据权利要求2所述的电子部件的特性测定装置，其中，

所述突起的最高的部分位于排列方向上相邻的所述容纳腔室之间的中央部。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件的特性测定装置，其中，

所述第一测定端子具备在与所述第一外部端子电极接触的同时进行旋转的辊。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件的特性测定装置，其中，

所述支架为圆板状，

多个所述容纳腔室排列成沿所述支架的圆周方向分布，

所述支架进行旋转，由此所述第一测定端子及所述第二测定端子依次接触于各所述容纳腔室内所容纳的各所述电子部件的所述第一外部端子电极及所述第二外部端子电极。