[发明专利]压力传感器及其封装方法有效
| 申请号： | 201611047735.5 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN106477512B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 胡维;吕萍;李刚 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种压力传感器及其封装方法，所述压力传感器包括层叠设置的基板与压力传感器芯片，所述压力传感器芯片包括衬底、形成于所述衬底背离基板一侧的腔体以及与所述腔体配合设置的敏感膜，所述腔体呈扁平状，所述衬底上设有的第一焊盘；所述基板设有电连接至第一焊盘的第二焊盘；所述压力传感器还包括沿所述敏感膜的外周设置的第一围坝、设置于基板上且不超出所述第一围坝的硬质密封层、以及位于所述敏感膜上方并与所述第一围坝相抵接的承压部件，其中，第一焊盘位于第一围坝的外侧。采用本发明压力传感器及其封装方法，避免敏感膜直接承受外界应力，降低破损几率，同时通过硬质密封层实现更好的防护，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器，包括层叠设置的基板与压力传感器芯片，其特征在于：所述压力传感器芯片包括衬底、形成于所述衬底背离基板一侧的腔体以及与所述腔体配合设置的敏感膜，所述腔体呈扁平状，所述衬底上设有的第一焊盘，所述第一焊盘连接设置有第一引线；所述基板设有电连接至第一焊盘的第二焊盘；所述压力传感器还包括沿所述敏感膜的外周设置的第一围坝、设置于基板上且不超出所述第一围坝的硬质密封层、以及位于所述敏感膜上方并与第一围坝相抵接的承压部件，其中，第一焊盘位于第一围坝的外侧；所述承压部件包括抵压于所述敏感膜上的表面光滑的硬质球，以将外部应力均匀施加在所述敏感膜上，所述压力传感器还包括形成于所述硬质密封层上的第二围坝，所述第二围坝形成一内径与所述硬质球相适配的收容腔。
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