[发明专利]加工装置在审
申请号: | 201611035278.8 | 申请日: | 2016-11-09 |
公开(公告)号: | CN107017185A | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 诹访野纯;杉山聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供加工装置。加工装置(2)具有提供喷嘴(40a、42a、46a、48a),其向被加工物(11)提供液体;提供流路(50),其包含第1流路(50a)和第2流路(50b);流量调整阀(54),其调整所提供的液体的流量;检测构件(52),其设置在第1、第2流路之间并检测液体的流动;和判定构件(58),其根据检测构件的检测结果而判定在提供流路中是否流过规定的流量的液体,检测构件具有检测管部(72),其在上部与第1流路的下游端连接,在下部与第2流路的上游端连接,其内径比第1流路的下游端和第2流路的上游端大;和检测部(74),其由发光部(74a)和受光部(74b)构成,检测在检测管部内落下的液体。 | ||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种加工装置,其具有一边向由卡盘工作台保持的被加工物提供液体一边进行加工的加工构件,该加工装置的特征在于,具有:提供喷嘴,其向被加工物提供液体;提供流路,其包含与液体的提供源连接的第1流路以及与该提供喷嘴连接的第2流路;流量调整阀,其对从该提供源提供的液体的流量进行调整;检测构件,其设置于该第1流路与该第2流路之间,对液体的流动进行检测;以及判定构件,其根据该检测构件的检测结果对该提供流路中是否流过规定的流量的液体进行判定,该检测构件具有:检测管部,其在上部与该第1流路的下游端连接,并且在下部与该第2流路的上游端连接,该检测管部的内径比该第1流路的下游端和该第2流路的上游端大;以及检测部,其由发光部和受光部构成,对从该第1流路流出而在该检测管部内连续或断续地落下的液体进行检测,该判定构件在每单位时间的该受光部的受光量在规定的范围内的情况下,判定为流过该规定的流量的液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造