[发明专利]加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及对板状的被加工物进行加工的加工装置。

背景技术

在对以半导体晶片为代表的板状的被加工物进行加工时，例如，使用切削装置、磨削装置、研磨装置等加工装置(例如，参照专利文献1、2)。在这些加工装置中，以被加工物的冷却、加工的促进、加工屑的排出等为目的，一边向被加工物提供液体一边完成加工。

在使用上述的加工装置对被加工物进行加工时，多以某种程度的较大的流量(例如，1L/min以上)来提供液体。另一方面，认为一边以较小的流量(例如，0.1L/min以下)提供液体一边对被加工物进行加工的机会今后也会增加。

专利文献1：日本特开2012－106293号公报

专利文献2：日本特开2015－123568号公报

但是，凭借目前为止的加工装置中一直使用的浮子式流量计，不能对较小的流量进行测量，不能对所提供的液体的流量是否合适进行判定。虽然也考虑了使用如科里奥利式流量计那样能够对较小的流量进行测量的流量计的方法，但在该情况下，存在加工装置的成本变高的问题。

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供加工装置，能够以较低的成本对以较小的流量提供液体的情况进行确认。

根据本发明的一方式，提供一种加工装置，其具有一边向由卡盘工作台保持的被加工物提供液体一边进行加工的加工构件，该加工装置的特征在于，具有：提供喷嘴，其向被加工物提供液体；提供流路，其包含与液体的提供源连接的第1流路以及与该提供喷嘴连接的第2流路；流量调整阀，其对从该提供源提供的液体的流量进行调整；检测构件，其设置于该第1流路与该第2流路之间，对液体的流动进行检测；以及判定构件，其根据该检测构件的检测结果对该提供流路中是否流过规定的流量的液体进行判定，该检测构件具有：检测管部，其在上部与该第1流路的下游端连接，并且在下部与该第2流路的上游端连接，该检测管部的内径比该第1流路的下游端和该第2流路的上游端大；以及检测部，其由发光部和受光部构成，对从该第1流路流出而在该检测管部内连续或断续地落下的液体进行检测，该判定构件在每单位时间的该受光部的受光量在规定的范围内的情况下，判定为流过该规定的流量的液体。

在本发明的一方式中，优选在该受光部的受光量比该规定的范围多的情况下，判定为在该提供流路中流过流量比该规定的流量小的液体或者在该提供流路中无液体流动。

并且，在本发明的一方式中，优选在该受光部的受光量比该规定的范围少的情况下，判定为在该提供流路中流过流量比该规定的流量大的液体或者在该提供流路中无液体流动。

在本发明的一方式的加工装置中，由于使用简单的检测构件，在每单位时间的受光部的受光量在规定的范围内的情况下，判定为流过规定的流量的液体，所以能够以较低的成本对以较小的流量提供液体进行确认，其中，该检测构件包含如下的部件：检测管部，其内径比第1流路的下游端和第2流路的上游端大；以及检测部，其由发光部和受光部构成，并对从第1流路流出而在检测管部内连续或断续地落下的液体进行检测。并且，由于在该检测构件不存在可动部分，所以本发明的一方式的加工装置与具有存在可动部分的流量计的加工装置相比不易出现故障。

附图说明

图1是示意性地示出研磨装置的结构例的立体图。

图2是示意性地示出研磨单元的构造等的局部剖视侧视图。

图3的(A)是示意性地示出检测单元的构造等的纵剖视图，图3的(B)是示意性地示出检测单元的构造等的横剖视图。

图4的(A)是示意性地示出液体断续地落下的状态的纵剖视图，图4的(B)是示出受光单元的受光量与时间的关系的图表。

图5的(A)是示意性地示出液体连续地落下的状态的纵剖视图，图5的(B)是示出受光单元的受光量与时间的关系的图表。

图6的(A)是示意性地示出没有从第1流路向检测管提供液体的状态的纵剖视图，图6的(B)是示出受光单元的受光量与时间的关系的图表。

图7的(A)是示意性地示出没有从检测管向第2流路排出液体的状态的纵剖视图，图7的(B)是示出受光单元的受光量与时间的关系的图表。

图8是示意性地示出变形例的检测单元的构造等的纵剖视图。

标号说明