[发明专利]一种聚酰胺复合介电材料及其制备方法在审
申请号: | 201611035036.9 | 申请日: | 2016-11-23 |
公开(公告)号: | CN108084700A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 王鸥 | 申请(专利权)人: | 成都善水天下科技有限公司 |
主分类号: | C08L77/00 | 分类号: | C08L77/00;C08L27/18;C08L59/00;C08K13/02;C08K5/17;C08K5/42;C08K3/34 |
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地址: | 610064 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种聚酰胺复合介电材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:10‑20份的聚酰胺,10‑20份的聚四氟乙烯,5‑15份的氨基二丁醇,5‑15份的聚缩醛树脂,2‑5份的多磺酸,5‑10份的四氯化硅,0.1‑0.5份的纳米铝酸硅,1‑5份的交联剂;本发明介电材料具有介电常数大,工作温度高的优点,促进了聚合物介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。 | ||
搜索关键词: | 聚酰胺 复合介电材料 制备 聚合物介电材料 氨基 聚四氟乙烯 聚缩醛树脂 原材料制备 电子器件 高温环境 介电材料 介电常数 四氯化硅 交联剂 纳米铝 重量份 丁醇 磺酸 酸硅 应用 | ||
【主权项】:
1.一种介电材料,其特征在于,包括以下重量份原材料制备而成:10-20份的聚酰胺,10-20份的聚四氟乙烯,5-15份的氨基二丁醇,5-15份的聚缩醛树脂,2-5份的多磺酸,5-10份的四氯化硅,0.1-0.5份的纳米铝酸硅,1-5份的交联剂。
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