[发明专利]一种三聚氰胺树脂复合介电材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611034153.3 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN108084643A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 王鸥 | 申请（专利权）人： | 成都善水天下科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/28 | 分类号： | C08L61/28;C08L27/18;C08L81/00;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/24;C08K5/13;C08K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610064 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三聚氰胺树脂复合介电材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：10‑20份的三聚氰胺树脂，10‑20份的聚四氟乙烯，5‑15份的甲氧基苯酚，5‑15份的聚硫氰酸甲酯，2‑5份的油酸，5‑10份的四氯化硅，0.1‑0.5份的纳米钛酸铍，1‑5份的交联剂；本发明介电材料具有介电常数大，工作温度高的优点，促进了聚合物介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 三聚氰胺树脂 复合介电材料 制备 聚合物介电材料 油酸 甲氧基苯酚 聚四氟乙烯 原材料制备 电子器件 高温环境 介电材料 介电常数 氰酸甲酯 四氯化硅 交联剂 纳米钛 重量份 聚硫 应用 | ||
【主权项】：
1.一种介电材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制备而成：10-20份的三聚氰胺树脂，10-20份的聚四氟乙烯，5-15份的甲氧基苯酚，5-15份的聚硫氰酸甲酯，2-5份的油酸，5-10份的四氯化硅，0.1-0.5份的纳米钛酸铍，1-5份的交联剂。
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