[发明专利]一种正装芯片加工工艺

摘要

本发明公开了一种正装芯片加工工艺，包括以下步骤将导热基板刮涂锡膏或者镀锡，再用固晶机固晶经过回流焊使LED芯片与导热板形成共晶粘接；再以旋涂或刮涂的方式给基板上胶，然后溅镀导电线路层，再以镭雕的方式去除溅镀层多余的导电层留下需要的线路导电；以共晶的方式固定芯片，在金属固晶板上点上锡膏固晶再回流焊；以旋涂或者刮涂的方式在芯片面涂胶水，采用旋涂或者刮涂方式；真空溅镀导电层，CAD生成线路图，以精密的镭射雕刻导线连接点，再SMT回流焊使芯片与溅镀层达到共晶；多层导线可重复以上步骤便能做到多层导线电路。本发明的正装芯片加工工艺有效的提高LED的可靠性，减少光衰，增强光效，降低成本和提高生产效率。

主权项

一种正装芯片加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）将导热基板刮涂锡膏或者镀锡，再用固晶机固晶经过回流焊使LED芯片与导热板形成共晶粘接；2）再以旋涂或刮涂的方式给基板上胶，然后溅镀导电线路层，再以镭雕的方式去除溅镀层多余的导电层留下需要的线路导电；3）以共晶的方式固定芯片，在金属固晶板上点上锡膏固晶再回流焊；4）以旋涂或者刮涂的方式在芯片面涂胶水，采用旋涂或者刮涂方式；5）真空溅镀导电层，CAD生成线路图，以精密的镭射雕刻导线连接点，再SMT回流焊使芯片与溅镀层达到共晶；6）多层导线可重复步骤1）‑步骤5）便能做到多层导线电路；7）最终胶水添加荧光粉或者导热分进行封装测试。