[发明专利]一种正装芯片加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种正装芯片加工工艺。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

现有的正装LED芯片是先点固晶胶再将芯片固晶在陶瓷板、玻璃、或铝基板上然后经过烘烤固定芯片位置，而且基板线路需要先做好，再绑定焊线封装。可靠性较低，不能减少光衰，不能增强光效，成本较高、生产效率较低。

发明内容

有鉴于此，本发明目的是提供一种有效的提高LED的可靠性，减少光衰，增强光效，降低成本和提高生产效率的正装芯片加工工艺。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种正装芯片加工工艺，包括以下步骤：

1)将导热基板刮涂锡膏或者镀锡，再用固晶机固晶经过回流焊使LED芯片与导热板形成共晶粘接；

2)再以旋涂或刮涂的方式给基板上胶，然后溅镀导电线路层，再以镭雕的方式去除溅镀层多余的导电层留下需要的线路导电；

3)以共晶的方式固定芯片，在金属固晶板上点上锡膏固晶再回流焊；

4)以旋涂或者刮涂的方式在芯片面涂胶水，采用旋涂或者刮涂方式；

5)真空溅镀导电层，CAD生成线路图，以精密的镭射雕刻导线连接点，再SMT回流焊使芯片与溅镀层达到共晶；

6)多层导线可重复步骤1)-步骤5)便能做到多层导线电路；

7)最终胶水添加荧光粉或者导热分进行封装测试。

进一步的，所述步骤5)中真空溅镀导电层的镀层可以先镀锡再镀铝或者铜。

进一步的，所述步骤1中的导热基板为玻璃或金属或陶瓷材料制成。

进一步的，所述步骤4)所述芯片表面涂胶在5遍或遍以上。

本发明技术效果主要体现在以下方面：将LED芯片以共晶的方式固定芯片在导热基板上，以溅镀方式再镭雕出线路，此方式可以提高芯片与基板之间的传热速率散热更好；可用导热基板做COB等高瓦数免焊线工艺；能够在连板的导热基板上(玻璃、金属、陶瓷等)裸板上直接以固晶胶固晶或者共晶；整个工艺流程能够减少光衰，增强光效，降低成本和提高生产效率。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式作进一步详述，以使本发明技术方案更易于理解和掌握。

一种正装芯片加工工艺，是先将导热基板刮涂锡膏或者镀锡，再用固晶机固晶经过回流焊使LED芯片与导热板形成共晶粘接，提升芯片与基板之间的导热速率；再以旋涂或刮涂的方式给基板上胶，以保证胶面与芯片面保持水平面，然后溅镀导电线路层，再以镭雕的方式去除溅镀层多余的导电层留下需要的线路导电，我们留下的导电层还可以帮助LED芯片更好的导热、散热，经过回流焊使溅镀线路层与芯片的电极形成共晶提高导电效率；以共晶的方式固定芯片，在金属固晶板上点上锡膏固晶再回流焊，从而达到共晶效果固定芯片，提高散热速率，降低热对LED芯片的损伤提高光效，对产品有更高的可靠性；以旋涂或者刮涂的方式在芯片5面涂胶水，旋涂或者刮涂方式是保证芯片面的胶水面保持平面，方便溅镀镭雕；真空溅镀导电层(镀层可以先镀锡再镀铝或者铜)，CAD生成线路图，以精密的镭射雕刻导线连接点，再SMT回流焊使芯片与溅镀层达到共晶，提高导电效率；多层导线可重复以上的步骤便能做到多层导线电路；最终胶水添加荧光粉或者导热分进行封装测试。

本发明技术效果主要体现在以下方面：将LED芯片以共晶的方式固定芯片在导热基板上，以溅镀方式再镭雕出线路，此方式可以提高芯片与基板之间的传热速率散热更好；可用导热基板做COB等高瓦数免焊线工艺；能够在连板的导热基板上(玻璃、金属、陶瓷等)裸板上直接以固晶胶固晶或者共晶；整个工艺流程能够减少光衰，增强光效，降低成本和提高生产效率。

当然，以上只是本发明的典型实例，除此之外，本发明还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。