[发明专利]一种刚挠结合板揭盖的制作方法

摘要

本发明涉及一种刚挠结合板揭盖的制作方法，包括开料、绕性基材处理、刚性基材、整合、黑影/镀铜、外层线路及冲切揭盖步骤。本发明提供的刚挠结合板揭盖的制作方法挠性板在做完内层线路，压合覆盖膜后不需要印抗蚀刻油墨；挠性板、刚性板、纯铜箔可以一次性完成组合；挠性板、刚性板、纯铜箔组合完成，压合时纯铜箔不会被压裂，减少了制作流程，降低了生产成本。

主权项

一种刚挠结合板揭盖的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料：将绕性基材、覆盖膜、刚性基材、纯胶、铜箔分别裁切成片材；绕性基材处理，包括以下步骤：钻孔：绕性基材开料后，使用钻机在产品上钻出通孔；镀铜：绕性基材的通孔内镀上一层铜，使绕性基材上下层导通；内层线路：绕性基材镀铜后，在绕性基材上制作出所需的图形；AOI：对绕性基材进行AOI检查；切割：将覆盖膜切割成设计的形状；贴合：切割成形的覆盖膜贴合或压合在制作出图形的绕性基材的揭盖区；冲孔：冲出板边定位孔，以备叠板、二次钻孔定位用；等离子：清洁板面及除去孔内因钻孔形成的胶渣；刚性基材处理，包括以下步骤：蚀刻：开料后的刚性基材进行蚀刻，形成电路；贴合：形成电路后的刚性基材与纯胶贴合；激光刻：将贴合后的刚性基材及纯胶切割出设计的形状；贴合：开料后的铜箔与纯胶贴合；激光刻：将贴合后的刚性基材及纯胶切割出设计的形状；整合：将处理后的绕性基材和处理后的刚性基材进行叠板、压合、冲孔、二次钻孔、裁边、等离子处理；黑影/镀铜：孔内镀上一层均匀的铜，使各层连通；外层线路：镀铜后，在板面上制作出所需的图形；揭盖：完成外层线路后，使用模具进行冲切，将揭盖区的刚性板去掉即完成揭盖。