[发明专利]具有嵌入式电子装置的多个平面的封装装置在审
| 申请号： | 201610997667.2 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN106992170A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·B·文森特;龚志伟;斯考特·M·海耶斯 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/13;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装半导体结构包括互连层和在该互连层的第一主表面上的第一微电子装置。该结构也包括具有空腔的基板，其中，该空腔由垂直部分和水平部分限定，其中，该垂直部分围绕第一装置，该水平部分在该第一装置上面，以及该第一装置在该水平部分和互连层的第一主表面之间，使得该第一装置在该空腔中。该结构另外包括附接到基板的水平部分的第二微电子装置，以及包封剂，该包封剂在互连层上并围绕该第一装置、基板和第二装置，使得该基板被嵌入在该包封剂中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 电子 装置 平面 封装 | ||
【主权项】：
一种封装半导体结构，其特征在于，包括：互连层；在所述互连层的第一主表面上的第一微电子装置；具有空腔的基板，其中，所述空腔由垂直部分和水平部分限定，其中，所述垂直部分围绕所述第一微电子装置，所述水平部分在所述第一微电子装置上面，并且所述第一微电子装置在所述水平部分和所述互连层的所述第一主表面之间，使得所述第一装置在所述空腔中；被附接到所述基板的所述水平部分的第二微电子装置；以及包封剂，所述包封剂在所述互连层上并围绕所述第一微电子装置、所述基板和所述第二微电子装置，使得所述基板被嵌入在所述包封剂中。
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