[发明专利]电子部件的制造方法和装置以及电子部件在审
| 申请号： | 201610992962.9 | 申请日： | 2016-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN108074691A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 佐藤英儿;宫泽诚;石桥健一 | 申请（专利权）人： | 株式会社创力艾生 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;H01F27/29;H01F41/10;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;刘春元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了电子部件的制造方法和装置以及电子部件。提供了能够在防止或抑制由于浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层的拉丝所致的缺陷的同时使导电性糊剂层的涂布厚度均匀化的电子部件的制造方法和装置以及电子部件。电子部件的制造方法具有：第一工序，使电子部件(10)的端面(12)浸渍于导电性糊剂(120)的浸蘸层(130)，以形成浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层(14)；第二工序，使电子部件的导电性糊剂层接触将导电性糊剂涂布在平板(100)而形成的润湿层(140)；第三工序，在使导电性糊剂层与平板上的润湿层接触的同时使电子部件与平板的表面平行地移动；以及第四工序，在该第三工序之后，将电子部件的导电性糊剂层从平板侧分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 导电性糊剂层 制造方法和装置 浸渍 导电性糊剂 润湿层 表面平行 厚度均匀 浸蘸 拉丝 移动 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，具有：第一工序，使电子部件的端面浸渍于导电性糊剂的浸蘸层以形成浸渍涂布在所述电子部件的端面的导电性糊剂层；第二工序，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触将所述导电性糊剂涂布于平板而形成的润湿层；第三工序，在使所述导电性糊剂层与所述平板上的所述润湿层接触的同时，使所述电子部件与所述平板的表面平行地移动；以及第四工序，在该第三工序之后，将所述电子部件的所述导电性糊剂层从所述平板侧分离。
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