[发明专利]电子部件的制造方法和装置以及电子部件在审
申请号: | 201610992962.9 | 申请日: | 2016-11-11 |
公开(公告)号: | CN108074691A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 佐藤英儿;宫泽诚;石桥健一 | 申请(专利权)人: | 株式会社创力艾生 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/04;H01F27/29;H01F41/10;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 胡莉莉;刘春元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子部件 导电性糊剂层 制造方法和装置 浸渍 导电性糊剂 润湿层 表面平行 厚度均匀 浸蘸 拉丝 移动 制造 | ||
1.一种电子部件的制造方法,其特征在于,具有:
第一工序,使电子部件的端面浸渍于导电性糊剂的浸蘸层以形成浸渍涂布在所述电子部件的端面的导电性糊剂层;
第二工序,使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触将所述导电性糊剂涂布于平板而形成的润湿层;
第三工序,在使所述导电性糊剂层与所述平板上的所述润湿层接触的同时,使所述电子部件与所述平板的表面平行地移动;以及
第四工序,在该第三工序之后,将所述电子部件的所述导电性糊剂层从所述平板侧分离。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
在所述第一工序中,使所述电子部件的所述端面接触以第一涂布厚度涂布在所述平板的所述浸蘸层,
在所述第二工序中,使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触以比所述第一涂布厚度更薄的第二涂布厚度涂布在所述平板的所述润湿层。
3.一种电子部件的制造方法,其特征在于,具有以下工序:
第一工序,使电子部件的端面浸渍于导电性糊剂,以在所述电子部件的端面形成导电性糊剂层;
第二工序,使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触平板的表面;
第三工序,在使所述导电性糊剂层与所述平板的所述表面接触的同时,使所述电子部件与所述平板的所述表面平行地移动;以及
第四工序,在该第三工序之后,将所述电子部件的所述导电性糊剂层从所述平板侧分离,
其中,所述第三工序包含:使所述电子部件在第一方向上移动的工序;以及使所述电子部件在与所述第一方向不同的第二方向上移动的工序。
4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
在所述第一工序之前,进一步具有使所述电子部件保持于夹具的工序,以所述电子部件的作为矩形的所述端面的第一边、以及与所述第一边邻接的第二边的至少一个朝向规定方向的方式将所述电子部件配置于所述夹具,
所述第三工序包含:使所述电子部件在与被保持于所述夹具的所述电子部件的所述第一边平行的所述第一方向上移动的工序;以及使所述电子部件在与被保持于所述夹具的所述电子部件的第二边平行的所述第二方向上移动的工序。
5.根据权利要求3或4所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
所述平板的所述表面是将所述导电性糊剂涂布于所述平板而形成的润湿层,
在所述第二工序中,使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触所述润湿层,
在所述第三工序中,在使所述导电性糊剂层接触所述润湿层的同时,使所述电子部件移动。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
所述电子部件在所述第二工序中的位置处被投影于所述平板的第一投影区域与所述电子部件在所述第三工序结束时的位置处被投影于所述平板的第二投影区域不重叠。
7.根据权利要求1至5中的任一项所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
所述电子部件在所述第二工序中的位置处被投影于所述平板的第一投影区域与所述电子部件在所述第三工序结束时的位置处被投影于所述平板的第二投影区域重叠。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
所述第一工序~所述第四工序的各个工序在使多个电子部件分离开规定的间隔而排列的状态被同时实施,
把相邻的两个所述电子部件在所述第三工序中移动的区域投影于所述平板而得到的两个移动投影区域不重叠。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的电子部件的制造方法,其特征在于,
在所述第三工序中把使所述电子部件与所述平板的表面平行地进行直线移动的距离设为所述电子部件的沿着所述电子部件的移动方向的长度以上。
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