[发明专利]电子部件的制造方法和装置以及电子部件

说明书

公开了电子部件的制造方法和装置以及电子部件。提供了能够在防止或抑制由于浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层的拉丝所致的缺陷的同时使导电性糊剂层的涂布厚度均匀化的电子部件的制造方法和装置以及电子部件。电子部件的制造方法具有：第一工序，使电子部件(10)的端面(12)浸渍于导电性糊剂(120)的浸蘸层(130)，以形成浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层(14)；第二工序，使电子部件的导电性糊剂层接触将导电性糊剂涂布在平板(100)而形成的润湿层(140)；第三工序，在使导电性糊剂层与平板上的润湿层接触的同时使电子部件与平板的表面平行地移动；以及第四工序，在该第三工序之后，将电子部件的导电性糊剂层从平板侧分离。

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法和装置以及电子部件等。

背景技术

本发明人等提出了例如在层叠陶瓷电容器/电感器/热敏电阻等电子部件的端面浸渍涂布导电性糊剂层来在电子部件形成外部电极的装置和方法(专利文献1)。另外，还提出了在将浸渍涂布有导电性糊剂的电子部件从形成于平板的导电性糊剂膜层提起之后，使形成在电子部件的端面的导电性糊剂的垂落部分接触被去除了导电性糊剂膜层的平板(专利文献2)。该工序由于通过平板来擦除电子部件侧的多余的导电性糊剂而被称为涂抹(blot)工序。通过实施该涂抹工序，可期待在电子部件的端面形成大致均匀的导电性糊剂层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2002-237403号公报

专利文献2：特开昭63-45813号公报。

发明内容

发明要解决的问题

但是，即使实施涂抹工序，当将电子部件从平板提起时，也产生平板上的导电性糊剂与电子部件的导电性糊剂相连的拉丝现象。虽然在电子部件从平板离开的位置处将丝断开，但是起因于该拉丝现象而如图9(A)所示那样在电子部件的外部电极的表面残留拉丝的痕迹。在图9(A)的例子中，在外部电极的长方形的表面上的两处残留有环状的痕迹。

该痕迹如图9(B)所示那样使外部电极的表面呈凹凸而妨碍平坦性。另外，还存在在痕迹出现裂纹而剥离的情形。当将该电子部件焊接于基板时，只有易剥离的痕迹被焊接，从而焊接变得不稳定。

本发明的几个方式的目的在于提供能够在防止或抑制由浸渍涂布在电子部件的端面的导电性糊剂层的拉丝所致的缺陷的同时使导电性糊剂层的涂布厚度均匀化的电子部件的制造方法和装置以及电子部件。

用于解决问题的方案

(1)本发明的一个方式涉及一种电子部件的制造方法，具有以下工序：

第一工序，使电子部件的端面浸渍于导电性糊剂的浸蘸层以形成浸渍涂布在所述电子部件的端面的导电性糊剂层；

第二工序，使所述电子部件的所述导电性糊剂层接触将所述导电性糊剂涂布于平板而形成的润湿层；

第三工序，在使所述导电性糊剂层与所述平板上的所述润湿层接触的同时，使所述电子部件与所述平板的表面平行地移动；以及

第四工序，在该第三工序之后，将所述电子部件的所述导电性糊剂层从所述平板侧分离。