[发明专利]增强的冷却结构的集成电路封装件在审
| 申请号： | 201610990384.5 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106684060A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | R·古塔拉;A·拉曼;K·钱德拉塞卡 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华;张昊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及具有增强的冷却结构的集成电路封装件。其中一种集成电路封装件可以包括集成电路裸片，集成电路裸片具有第一电路区域、第二电路区域和表面。集成电路封装件的第一电路区域具有与第二电路区域的操作温度不同的操作温度。冷却结构在集成电路裸片的表面上形成。冷却结构包括一组微管互连件，其被布置以形成允许冷却剂流动的冷却通道。冷却通道包括第一子通道和第二子通道。第一子通道具有第一尺寸，第一尺寸允许冷却剂的较高的流动速率以冷却第一电路区域。第二子通道具有第二尺寸，第二尺寸允许冷却剂的较低流动速率以冷却第二电路区域。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 冷却 结构 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装件，包括：集成电路裸片，包括第一电路区域、第二电路区域和表面；和在所述集成电路裸片的所述表面上的冷却结构，其中所述冷却结构包括多个微管互连件，所述多个微管互连件被布置以形成允许冷却剂流动的冷却通道，并且其中所述冷却通道包括：第一子通道，具有在所述微管互连件的第一子集之间的第一尺寸，以使用所述冷却剂冷却所述第一电路区域；以及第二子通道，具有在所述微管互连件的第二子集之间的第二尺寸，以使用所述冷却剂冷却所述第二电路区域，其中所述第二尺寸与所述第一尺寸不同。
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