[发明专利]加工装置有效
| 申请号： | 201610987077.1 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN107068606B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 福冈武臣;楠部浩司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供加工装置，即使不利用真空也能够对被加工物进行保持并加工。一种加工装置(2)，对包含示出强磁性的物质而形成的被加工物(11)进行加工，该加工装置(2)包含如下的部件：卡盘工作台(10)，其利用保持面(10a)对被加工物进行保持；加工构件(12)，其对由卡盘工作台保持的被加工物进行加工；以及搬送构件(48)，其将被加工物搬入到卡盘工作台上或将被加工物从卡盘工作台搬出，卡盘工作台在保持面侧具有第1磁力保持部(64)，该第1磁力保持部(64)利用磁力对被加工物进行保持，搬送构件具有第2磁力保持部(84)，该第2磁力保持部(84)利用磁力对被加工物或支承被加工物的支承部件(15)进行保持。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
